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驍龍?zhí)幚砥鞯慕榻B
驍龍?zhí)幚砥魇敲绹咄ü镜漠a(chǎn)品，驍龍移動平臺、處理器、調(diào)制解調(diào)器和芯片組采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗的全新架構(gòu) ， 致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能 。
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高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明，高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌 。
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驍龍?zhí)幚砥鞯恼{(diào)制調(diào)解器
高通通過提供全球首款集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的商用芯片組解決方案 ， 支持OEM廠商快速開發(fā)先進的5G終端 ， 2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統(tǒng)一命名為：驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) 。
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驍龍?zhí)幚砥鞯臍v史沿革
驍龍S1：驍龍S1是驍龍最早一代產(chǎn)品、也是時間跨度最長一個系列產(chǎn)品，始于2007終于2011年，達4年之久；最早MSM7225/7265采用ARMv6架構(gòu)、單CPU核心設(shè)計，采用45nm制程，搭載了320MHz的HexagonQDSP5，但并沒有集成GPU 。
驍龍S2：驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場的產(chǎn)品 ， 主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構(gòu)成 ， 它們均采用了ScorpionCPU核心 。
驍龍S3：Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產(chǎn)品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在于網(wǎng)絡(luò)制式 。
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高通的介紹
高通，英文名稱：Qualcomm，創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市 ， 高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式，把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。
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高通的公司業(yè)務(wù)
高通的產(chǎn)品和服務(wù)不僅僅限于智能手機 ， 公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展至可穿戴設(shè)備、移動計算、XR、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個領(lǐng)域，同時 ， 高通公司積極拓展合作生態(tài)圈，使5G技術(shù)及應用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場 。
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