射頻模塊的工作原理非常復(fù)雜,限于篇幅我們就不展開詳細(xì)的介紹了 。
簡單來說,從基帶芯片發(fā)送過來的信號頻率很低,射頻模塊的主要任務(wù),就是對這個信號進(jìn)行調(diào)制,將低頻調(diào)制到諸如GSM的900MHz頻段、4G LTE的1.9GHz頻段或5G的3.5GHz頻段等 。此時,雖然信號頻率提高了,但依舊存在功率較小的問題,需要用功率放大器使其獲得足夠的射頻功率,然后才會送到天線,再經(jīng)濾波器消除干擾雜波,最終通過天線振子發(fā)射出去 。
射頻模塊的其他組件也各司其職,比如射頻天線開關(guān)用于控制天線的啟用與關(guān)閉,而天線調(diào)諧器則可通過“擺弄”天線,獲得最佳的收發(fā)效果 。同配置智能手機(jī)之間之所以存在4G/5G信號強(qiáng)弱有別的問題,就是射頻模塊(包括天線)的布局設(shè)計和相關(guān)芯片組件的實際性能,如果手機(jī)廠商在這方面壓縮成本,結(jié)果往往就是支持頻段少,穿墻能力差,容易出現(xiàn)丟包、延遲、斷網(wǎng)和卡頓等問題 。
高通的“交鑰匙”模式
在2G手機(jī)時代,聯(lián)發(fā)科用“交鑰匙”模式(聯(lián)發(fā)科提供完整的芯片和配套系統(tǒng)和軟件的整合,OEM廠商只需微調(diào)手機(jī)外觀和系統(tǒng)界面再找個代工廠生產(chǎn)就能直接上市)橫掃千軍,并因此博得“山寨機(jī)之父”的美譽(yù) 。在5G手機(jī)時代,高通的射頻系統(tǒng)也走在了“交鑰匙”的道路上 。
前文我們已經(jīng)提到了,5G射頻模塊長期都被Broadcom、Skywork、Qorvo、AVAGO、muRata等廠商壟斷,手機(jī)廠商在購買高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等SoC和配套(或整合其中)的基帶以外,還需要購買很多來自第三方的射頻收發(fā)器以及射頻前端的無數(shù)顆芯片,再結(jié)合復(fù)雜的天線矩陣,才能實現(xiàn)完整的3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)功能 。
由A廠造基帶、B廠造射頻、C廠造天線,最后再由手機(jī)D廠完成最終的整合和對接,這種分散式的流程太過復(fù)雜,充滿不確定性,想讓來自不同廠商的芯片之間完美協(xié)同難度極高 。
高通憑借其在基帶芯片領(lǐng)域的技術(shù)和專利優(yōu)勢,已經(jīng)成為了全球最大的基帶芯片供應(yīng)商,全球幾乎所有的Android手機(jī)廠商都有采用高通驍龍移動平臺和驍龍基帶芯片 。與此同時,高通還為射頻前端提供端到端的解決方案,包括功率放大器、濾波器、射頻收發(fā)器和天線調(diào)諧器,這意味著從基帶到天線都可以使用高通的組件構(gòu)建 。
和分散式的5G模塊相比,高通的集成式5G模塊還有利于縮減系統(tǒng)的最終尺寸,減少對手機(jī)空間的占用 。此外,這些擁有“血緣關(guān)系”的芯片矩陣,可以實現(xiàn)更深層次的優(yōu)化整合,帶來諸如寬帶包絡(luò)追蹤(ET)、AI輔助信號增強(qiáng)技術(shù)、多載波優(yōu)化、去耦調(diào)諧、多SIM卡增強(qiáng)并發(fā)等技術(shù)和功能 。
我們不妨參考一下三星美國Verizon版三星Galaxy Note 20 5G UW的拆機(jī)圖片,該產(chǎn)品從基帶到天線的大量組件,包括幾個功率放大器(如QPM5625)、包絡(luò)追蹤器(1個QET6100和2個QET5100模塊等)和分級模塊均來自高通 。為了實現(xiàn)對毫米波的支持,該產(chǎn)品還內(nèi)置2個高通最新的QTM535毫米波天線模組,后者在非常緊湊的尺寸中集成了天線、射頻前端和收發(fā)器等部件 。
國產(chǎn)化的分點突破
隨著通信技術(shù)的持續(xù)迭代,需要的資金和技術(shù)投入越來越大,市場競爭日趨激烈,射頻前端市場的玩家也在不斷的并購當(dāng)中越來越少,國產(chǎn)射頻前端廠商存在感很低 。長期以來,我們都缺少能像高通那般提供一攬子交鑰匙模式的國產(chǎn)供應(yīng)商 。
好消息是,能在5G射頻前端市場進(jìn)行分點突破的國產(chǎn)廠商越來越多,比如國產(chǎn)5G SAW濾波器廠商主要就有天津諾思和開元通信等,國產(chǎn)5G PA功率放大器模組也形成了慧智微、唯捷創(chuàng)芯、銳石創(chuàng)芯以及昂瑞微為代表的多強(qiáng)格局,據(jù)悉華為將在2022年上市的新款旗艦機(jī)將回歸5G序列,可見其已經(jīng)解決了5G射頻方面的芯片被卡脖子的問題 。
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