聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍的差距到底在哪里聯(lián)發(fā)科天璣跟高通驍龍 _聯(lián)

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文/小伊評(píng)科技
在手機(jī)芯片市場(chǎng) ，高通驍龍主攻中高端，聯(lián)發(fā)科處理器主攻中低端是一直以來(lái)的市場(chǎng)格局。在我們普通用戶的心目中，聯(lián)發(fā)科也一直都是中低端的象征。
聯(lián)發(fā)科就像手機(jī)行業(yè)的小米一樣，屢屢想要進(jìn)入高端芯片市場(chǎng) ，但是始終不得要領(lǐng) 。
在高通最落寞的“噴火巨龍810”時(shí)代，聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有借此機(jī)會(huì)翻身，而是發(fā)布了一款比驍龍810還拉跨的全世界僅存的10核心SOC——聯(lián)發(fā)科X20 ，由于自身技術(shù)不到位，導(dǎo)致這枚芯片的表現(xiàn)只能用“垃圾”來(lái)形容， “一核有難，九核圍觀”就是出自于那個(gè)時(shí)代。（下面這張經(jīng)典配圖大家應(yīng)該都見(jiàn)過(guò)）
自此，聯(lián)發(fā)科沉淪了相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間，雖然在中低端手機(jī)IC市場(chǎng)以及嵌入式，藍(lán)牙IC市場(chǎng)混的風(fēng)生水起（大名鼎鼎的洛達(dá)芯片就是出自聯(lián)發(fā)科之手），但是始終無(wú)法進(jìn)入利潤(rùn)更高的高端的市場(chǎng) 。
到了2020年，聯(lián)發(fā)科再一次重啟高端之旅，發(fā)布了全新的天璣系列處理器替代了此前自家的X系列處理器。到目前為止已經(jīng)發(fā)布了四款高端產(chǎn)品——天璣1000 ，天璣1000P ，天璣1100 ，天璣1200 。
不過(guò)很可惜，到目前為止，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片在定位上都沒(méi)有具備威脅高通驍龍芯片的能力，那么聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍的差距究竟體現(xiàn)在什么地方，聯(lián)發(fā)科為什么始終無(wú)法再高端市場(chǎng)撼動(dòng)高通的地位呢？本文就來(lái)一探究竟。
原因一：聯(lián)發(fā)科天璣和高通在GPU層面存在巨大差距。
GPU一直以來(lái)都是高通驍龍?zhí)幚砥髯顝?qiáng)大的殺手锏之一，因?yàn)楦咄ǖ腁dreno GPU系列架構(gòu)是從顯卡巨頭ATI（后來(lái)的AMD）那里直接買來(lái)的，相當(dāng)于一開(kāi)始就站在了巨人的肩膀上。
而GPU架構(gòu)的研發(fā)本身就是IC設(shè)計(jì)行業(yè)公認(rèn)的高技術(shù)壁壘行業(yè) 。目前能夠研發(fā)自主且符合主流水準(zhǔn)的GPU的IC芯片企業(yè)一個(gè)手都數(shù)的過(guò)來(lái)——英偉達(dá) ， AMD ，蘋(píng)果，高通再加上一個(gè)ARM（主要研發(fā)架構(gòu)）。
強(qiáng)如華為，三星等在GPU方面也只能“望G興嘆” ，聯(lián)發(fā)科也是一樣。所以，這些芯片企業(yè)一直以來(lái)只能套用ARM的公版GPU架構(gòu) ，也就是Mali系列，然而ARM在GPU架構(gòu)方面布局比較晚，本身也就是個(gè)“差等生” ，一個(gè)差等生所設(shè)計(jì)的GPU架構(gòu)能好到哪里去呢？
ARM Mali架構(gòu)在能效比方面完全不如高通的Adreno架構(gòu) ，再加上聯(lián)發(fā)科本身在架構(gòu)應(yīng)用層面并不純屬，其SOC的GPU始終處于一個(gè)“高耗低能”的境地。
來(lái)舉一個(gè)例子，聯(lián)發(fā)科天璣發(fā)布的最新的旗艦處理器是天璣1200 ，用上了9核心的Mali G77核心，然而其能效比表現(xiàn)甚至比驍龍888這種大火龍U還要差勁。
在GFX曼哈頓3.1的測(cè)試中，跑出了89幀的成績(jī) ，而功耗卻能達(dá)到7.6W；與之相比，驍龍870可以在5.7W的功耗下跑到100幀；驍龍888可以在8.34W的功耗下跑到120幀；論單位幀的功耗，天璣1200是最高的，依舊符合其“低能高耗”的定位。（甚至還不如隔壁的Exynos 1080）
差距二：在成本方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不具備優(yōu)勢(shì) 。
除了在技術(shù)層面的劣勢(shì) ，聯(lián)發(fā)科在商業(yè)方面也處于劣勢(shì) 。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科在和高通的競(jìng)爭(zhēng)中一直是以價(jià)格低作為其主要的競(jìng)爭(zhēng)手段，然而單就其綜合成本來(lái)看，聯(lián)發(fā)科同級(jí)別芯片的綜合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗艦芯片，甚至還要更高。
因?yàn)楦咄ǔ搜邪l(fā)芯片之外，還有一個(gè)更加無(wú)敵的殺手锏——“通信專利授權(quán)”
在2009年，聯(lián)發(fā)科就和高通簽署了CDMA及WCDMA的專利授權(quán)協(xié)議，每年需要給高通支付專利費(fèi) ， 并且所有搭載聯(lián)發(fā)科處理器的終端手機(jī)依舊需要向高通支付專利費(fèi)用 。而且是沒(méi)有任何豁免的，與之相對(duì)的搭載高通芯片組的終端在專利費(fèi)方面可以進(jìn)行一定的減免。
那么大家思考一下，對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)用誰(shuí)的處理器更劃算呢？那當(dāng)然是高通。另外，在高端芯片領(lǐng)域還存在著處處可見(jiàn)的規(guī)模效應(yīng) ，銷量越高，研發(fā)成本就更容易收回來(lái) ，利潤(rùn)也越高，而收入會(huì)轉(zhuǎn)化為下一代芯片的研發(fā)投入，形成正向循環(huán) 。
如果沒(méi)有規(guī)模，研發(fā)了一款高端芯片卻賣不出去，對(duì)于一個(gè)IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)無(wú)疑是致命的。所以對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō) ，貿(mào)然進(jìn)入高端市場(chǎng)是不明智的。所以，聯(lián)發(fā)科在推出天璣系列芯片之后也是先在中端市場(chǎng)積累口碑，并沒(méi)有貿(mào)然地進(jìn)入高端市場(chǎng) ，不過(guò)這一代天璣9000處理器有望沖擊高端市場(chǎng) ，具體表現(xiàn)我們拭目以待。
原因三：在底層調(diào)度優(yōu)化方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不占優(yōu)勢(shì)
小米的工程師曾經(jīng)針對(duì)聯(lián)發(fā)科機(jī)型適配慢的問(wèn)題做出過(guò)在技術(shù)層面的回復(fù) ，我直接給大家摘錄一下：

谷歌在正式發(fā)布前會(huì)提前給高通、聯(lián)發(fā)科底層代碼，讓平臺(tái)提前準(zhǔn)備。等谷歌正式發(fā)布沒(méi)多久，平臺(tái)就可以很快給到手機(jī)廠商了，手機(jī)廠商根據(jù)最新的Android包適配新版系統(tǒng) 。問(wèn)題是高通是多個(gè)團(tuán)隊(duì)并行工作，會(huì)一次性交付所有系列的底包。聯(lián)發(fā)科是分批交付的，所以部分聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的手機(jī)是放在第二批，或者第三批升級(jí) 。

意思表達(dá)得很明確——聯(lián)發(fā)科針對(duì)谷歌系統(tǒng)的響應(yīng)速度比高通慢，這其實(shí)就很能說(shuō)明問(wèn)題了。再加上聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的份額比較小，手機(jī)廠商也欠缺經(jīng)驗(yàn) ，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在適配調(diào)度方面不如高通驍龍。
總之，聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的，并非只是因?yàn)榧夹g(shù) ，明年聯(lián)發(fā)科能不能憑借天璣9000系列芯片真正走向高端，還需要看他的造化了。

end 希望可以幫到你

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