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轉(zhuǎn)眼一個(gè)月又過(guò)去了，今天是 8 月的最后一天。月末慣例，芝麻科技訊手機(jī)CPU天梯圖 2023 年 8 月最新版來(lái)了，感興趣的小小伙伴，快來(lái)看看本月天梯圖帶來(lái)哪些新變化，你的手機(jī)排名高嗎。

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處理器作為一部智能手機(jī)最核心的硬件，決定著用戶體驗(yàn)的方方面面，包括流手機(jī)流暢度、游戲能力、網(wǎng)絡(luò)支持、拍攝表現(xiàn)等等。所以無(wú)論是看手機(jī)性能排名，還是買新手機(jī)比價(jià)格等都有參考價(jià)值。
話不多說(shuō)，以下是芝麻科技訊制作的手機(jī)CPU天梯圖 2023 年 8 月最新精簡(jiǎn)版。

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查看須知：
1、為快速區(qū)分新老處理器，精簡(jiǎn)版天梯圖中對(duì)近年來(lái)加入5G網(wǎng)絡(luò)支持的處理器名稱上加了紅色字體標(biāo)注。
2、因廠商、測(cè)試環(huán)境、性能側(cè)重點(diǎn)（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最終排名也會(huì)產(chǎn)生誤差。手機(jī)CPU天梯僅供綜合大致參考，不做嚴(yán)格性能排名對(duì)比。
如果您發(fā)現(xiàn)手機(jī)CPU天梯圖有型號(hào)遺漏、明顯的偏排名錯(cuò)誤，歡迎留言反饋糾正，我們一起來(lái)改進(jìn)圖片。
八月手機(jī)CPU天梯圖新變化
在上月底發(fā)布的「手機(jī)CPU天梯圖2023年7月版」中，主要新增了驍龍6 Gen 1和聯(lián)發(fā)科天璣6100+兩款中端新處理器。

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本月，主流芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科都沒(méi)有發(fā)布新品，原本以為本月天梯圖變化不大，但沒(méi)想到華為時(shí)隔三年多突然帶來(lái)了麒麟旗艦重磅芯片回歸，太震撼了！
【聯(lián)發(fā)科天璣處理器排名天璣處理器排行天梯圖】華為：新增麒麟9000s
8月29日中午，華為手機(jī)官方微博突然宣布，新一代華為Mate 60 Pro正式開售。沒(méi)有一點(diǎn)預(yù)熱、沒(méi)有一點(diǎn)爆料，華為Mate 60 Pro就這么突然發(fā)布并開售了，讓人十分意外。

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更令人驚喜的是華為Mate60系列帶來(lái)了自研國(guó)產(chǎn)麒麟芯片浴火重生，并支持5G的，令人振奮。

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從目前測(cè)試的結(jié)果來(lái)看，麒麟9000s有兩點(diǎn)是確信無(wú)疑的。一是芯片為華為自研；二是芯片為中國(guó)制造，純國(guó)產(chǎn)，不受制裁影響。

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還有一點(diǎn)雖然尚不能完全確認(rèn) ，但概率也很大，就是這款手機(jī)將支持5G通信。從網(wǎng)絡(luò)測(cè)速來(lái)看，華為Mate60 Pro最高下載速度可以跑到 800Mbps 以上，這應(yīng)該妥妥的是 5G 了吧，至少不再是4G 。

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性能方面，麒麟9000s的CPU部分采用了12核心設(shè)計(jì)，具體架構(gòu)為2+6+4，其中包括兩顆A34核心，六顆定制的A78AE核心，以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU Mali G78 GPU，擁有3.1GHz主頻，性能較上代麒麟9000提升37%，NPU計(jì)算能力提升64% 。

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從安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，華為Mate60 Pro安兔兔跑分接近70萬(wàn)分，其中CPU跑分成績(jī)?yōu)?79677分（性能強(qiáng)于高通驍龍888 ，但略微遜色于驍龍8）、GPU因跑分軟件尚未適配，暫時(shí)未知、MEM成績(jī)?yōu)?25491分、UX成績(jī)則是194615分。
由于新架構(gòu)GPU目前還沒(méi)有被跑分軟件識(shí)別，所以69w不是真正的跑分，算上GPU，保守估計(jì)能達(dá)到100w跑分或更高吧。
從跑分來(lái)看，麒麟9000s大差不差，而就目前國(guó)內(nèi)的工藝水平來(lái)看已經(jīng)很不錯(cuò)了。目前，麒麟9000s的工藝制程仍是謎，有人傳聞這款芯片采用了先進(jìn)的5nm工藝，也有人糾正是7nm工藝，還有人認(rèn)為是14nm工藝，但使用了華為最新的堆疊技術(shù) 。
至于麒麟9000S芯片到底使用的是何種工藝，這一點(diǎn)暫時(shí)很難確認(rèn) 。但無(wú)論是用哪一種工藝實(shí)現(xiàn)的，都是很了不起的成就。
從目前的綜合信息來(lái)看，麒麟9000s性能大致接近高通驍龍888水平，雖然不是最頂級(jí)的，但依舊超出大多數(shù)人的預(yù)期。原本大家想著麒麟芯片歸來(lái)是從中低端開始，然后再慢慢往高端突圍，樂(lè)觀點(diǎn)的也就想著驍龍778g的級(jí)別。沒(méi)想到，華為直接從上往下打破封鎖，令人敬佩。
當(dāng)然，要不是漂亮國(guó)這幾年無(wú)恥制裁，麒麟9000s性能肯定會(huì)比現(xiàn)在強(qiáng)很多。以美國(guó)的科技實(shí)力，軍事霸權(quán)，外交霸凌，經(jīng)濟(jì)脅迫，任何一家企業(yè)遭到美國(guó)在全世界范圍之內(nèi)聯(lián)合小兄弟的重兵圍剿，生存下來(lái)絕非易事，更別說(shuō)突破高端封鎖了。

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總的來(lái)說(shuō)，麒麟9000S芯片搭載在旗艦機(jī)上，可見(jiàn)華為對(duì)這款芯片性能的認(rèn)可和自信，高端芯片實(shí)現(xiàn)了突破，今后中低端麒麟芯片就更不是事了，未來(lái)可期。
此外，華為的勝利，也是中美科技戰(zhàn)中取得的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn) ，其重大意義怎么說(shuō)也不為過(guò) 。這也意味著，美國(guó)對(duì)華發(fā)起的一場(chǎng)史無(wú)前例的科技絞殺戰(zhàn)，未來(lái)估計(jì)要慢慢地打成自衛(wèi)戰(zhàn)了，因?yàn)檫@場(chǎng)科技戰(zhàn)為我們打出了一個(gè)匹敵安卓和iOS的操作系統(tǒng)和一個(gè)去美化的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
除了麒麟9000s芯片，最近還有一些新CPU消息，比如高通新一代驍龍8 Gen 3旗艦芯片將于10月發(fā)布，將采用臺(tái)積電的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)，11月份會(huì)有一大波國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)搭載這款處理器。
此外，三星新一代Exynos 2400旗艦芯片也即將回歸，爆料稱這款芯片基于三星4nm工藝制程打造，CPU采用10核心設(shè)計(jì) ，集成Xclipse 940 GPU，它基于AMD RDNA 2架構(gòu)打造，性能表現(xiàn)值得期待。

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以上就是本月手機(jī)CPU天梯圖更新，雖然只有新增一款Soc，但由于加入了重磅級(jí)新品，所以依然十分值得關(guān)注。
八月有麒麟9000s，九月會(huì)有蘋果新一代A17芯片（iPhone 15 Pro系列首發(fā)），再往后還會(huì)有高通驍龍8 Gen 3、天璣9300、Exynos 240等重磅新品同樣值得關(guān)注，我們下期見(jiàn) 。

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