現(xiàn)在高通和聯(lián)發(fā)科除了旗艦芯片之外，都非常看重次旗艦產(chǎn)品市場(chǎng) 。不過兩家公司的芯片策略似乎又不一樣，聯(lián)發(fā)科是每代產(chǎn)品都單獨(dú)開發(fā)，而高通則是直接將上一代的旗艦芯片，在隔一年之后直接降級(jí)為次旗艦芯片，比如今年的旗艦芯片是驍龍8 Gen1，而次旗艦芯片則是去年的驍龍888，這樣做的好處就是節(jié)約設(shè)計(jì)成本 。
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今年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片是天璣9000，這個(gè)沒什么疑問，而次旗艦芯片則會(huì)是天璣8000系列，目前來(lái)看天璣8000系列會(huì)有兩款產(chǎn)品，一款是天璣8100，一款是天璣8000，這兩顆芯片的定位類似于上一代的天璣1200和天璣1100，都是針對(duì)高性能的次旗艦手機(jī)而打造的 。估計(jì)采用這兩顆芯片的手機(jī)價(jià)格都會(huì)在3000元以下，甚至不排除一些產(chǎn)品會(huì)直接達(dá)到2000元左右的價(jià)位，就像去年采用天璣1200芯片的手機(jī)一樣 。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定會(huì)在3月1日正式發(fā)布這兩顆芯片，雖然對(duì)于我們來(lái)說這兩顆芯片其實(shí)都沒什么疑問，現(xiàn)在只是看他們的表現(xiàn)如何 。由于是全新設(shè)計(jì)的芯片，所以天璣8100/8000在芯片工藝上，和天璣9000有一些相似之處，天璣9000采用了臺(tái)積電4nm，而天璣8000系列則采用了臺(tái)積電5nm工藝打造，其中天璣8100的芯片架構(gòu)為4顆Cortex A78大核，CPU主頻為2.85GHz，同時(shí)還有4顆頻率為2GHz的Cortex A55小核、GPU則為G610 MC6 。預(yù)計(jì)天璣8000會(huì)在天璣8100的基礎(chǔ)上，削減頻率和GPU的核心數(shù)量 。
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至于性能部分，從目前得到的信息來(lái)看，天璣8100整體跑分會(huì)超過驍龍888，安兔兔的成績(jī)整體超過了82萬(wàn)分，很適合拿來(lái)打造性能級(jí)手機(jī)，而且功耗和發(fā)熱都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于驍龍888 。天璣的次旗艦芯片一直以來(lái)都非常受廠商歡迎，包括小米、vivo、OPPO、Realme、榮耀、中興等廠商都使用過，所以這次也不會(huì)例外，會(huì)有很多廠商使用天璣的次旗艦芯片來(lái)做產(chǎn)品，至少目前來(lái)看不會(huì)比采用驍龍888的新機(jī)少 。
一般來(lái)說，出現(xiàn)這種情況是因?yàn)槁?lián)發(fā)科的次旗艦芯片通常價(jià)格比較便宜，像天璣1200的手機(jī)，去年就有價(jià)格在2000元以下的情況，而現(xiàn)在我們已經(jīng)知道紅米K50 Pro會(huì)使用天璣8100芯片，Realme的GT Neo3也會(huì)使用這顆芯片，這兩款手機(jī)國(guó)內(nèi)都已經(jīng)入網(wǎng)，估計(jì)在聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布芯片后，它們都會(huì)在三月上市 。另外一加也會(huì)發(fā)布一款天璣8100的手機(jī)，后置5000萬(wàn)像素索尼IMX766主攝，內(nèi)置4500mAh雙芯電池 。其中一加和Realme的手機(jī)，都可能采用150W快充方案 。
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至于天璣8000這顆芯片，估計(jì)一些廠商會(huì)用在2000元以下的手機(jī)上，會(huì)是性價(jià)比非常高的產(chǎn)品，畢竟它的整體性能也很強(qiáng) 。這樣總的來(lái)看，市面上采用聯(lián)發(fā)科芯片的5G手機(jī)還是會(huì)多于高通，因?yàn)樯弦淮?lián)發(fā)科的天璣1200/1100會(huì)繼續(xù)降格到千元級(jí)主流產(chǎn)品，如果天璣900/800/700不退市的話，那么這些芯片都會(huì)成為入門級(jí)的產(chǎn)品，可以將5G手機(jī)的價(jià)格進(jìn)一步拉低，這部分是高通目前還做不到的，只是看廠商還愿意不愿意推出這些芯片的產(chǎn)品 。
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總的來(lái)說，聯(lián)發(fā)科今年會(huì)為了自己手機(jī)移動(dòng)芯片霸主地位而戰(zhàn)，畢竟高通在采用次旗艦芯片戰(zhàn)略后，目前芯片市占率只比聯(lián)發(fā)科差了3% 。在旗艦芯片上，高通的地位暫時(shí)還無(wú)法被聯(lián)發(fā)科撼動(dòng)，高通想要反超聯(lián)發(fā)科，就要在次旗艦芯片、主流芯片和入門級(jí)5G芯片上，多想想辦法，驍龍870和驍龍888的手機(jī)應(yīng)該是今年高通的勝負(fù)手，如果有足夠多的廠商支持，同時(shí)價(jià)格又能做到很低，那么高通在今年還是有很大機(jī)會(huì)的 。
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