摘要就在昨天，Honor開始取笑即將推出的可折疊智能手機HonorMagicV 。該公司沒有透露任何細節(jié)，只是讓我們知道它實際上將成為Honor的第一款可折疊旗艦，而且它即將推出很快 。然而，根據在浮出水面的泄露演示幻燈片，我們獲得了有關Honor即將推出的可折疊設備的另一條信息——即它將使用Snapdragon8Gen1芯片組 。事實上，它將成為第一個這樣做的可折疊設備，盡管就在昨天，Honor開始取笑即將推出的可折疊智能手機HonorMagicV 。該公司沒有透露任何細節(jié)，只是讓我們知道它實際上將成為Honor的“第一款可折疊旗艦”，而且它即將推出很快 。

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然而，根據在浮出水面的泄露演示幻燈片，我們獲得了有關Honor即將推出的可折疊設備的另一條信息——即它將使用Snapdragon8Gen1芯片組 。事實上，它將成為第一個這樣做的可折疊設備，盡管絕對不是最后一個——我們預計2022年該類別中的條目會更多 。
有傳言稱，MagicV將于下個月全面亮相 。我們期待在此之前公開更多有關它的詳細信息，敬請期待 。
根據之前的泄漏，HonorMagicV將有一個6.5英寸的顯示屏和一個8英寸的內部屏幕(展開時) 。據稱，這兩個面板均由京東方提供 。
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