12月7日消息 ， 據(jù)SamMobile報(bào)道 ， 高通最新推出的新一代驍龍8平臺由三星代工 ， 采用三星4nm工藝制程 。
報(bào)道稱三星4nm工藝良率較低 ， 高通對比感到不滿 。如果三星不能解決這個(gè)問題 ， 高通可能會將部分訂單轉(zhuǎn)移到三星對手臺積電 。
業(yè)內(nèi)人士稱臺積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現(xiàn)要優(yōu)于三星 ， 如果高通將部分訂單交給臺積電代工 ， 那么臺積電版驍龍8平臺和三星版可能會存在性能或功耗方面的差距 ， 顯然臺積電版驍龍8平臺更被看好 。
SamMobile指出 ， 如果高通將訂單交給臺積電 ， 那么失去高通這個(gè)大客戶的話 ， 三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也會受到影響 。
值得注意的是 ， 三星曾在2019年立下目標(biāo) ， 稱要在2030年前后成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者 。如果高通轉(zhuǎn)投臺積電 ， 三星要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)更困難 。
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