今天，Redmi官方宣布，搭載天璣9000的K50“超大杯”在《原神》最高畫質(zhì)下能完成60分鐘穩(wěn)定59幀，且機身溫度僅46℃ 。

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能夠做到在極限性能釋放的同時，穩(wěn)定機身溫度，與手機的散熱脫不開關(guān)系 。
根據(jù)Redmi官方公布的消息，K50天璣版采用了與電競版同款的不銹鋼VC均熱板，并擁有3950m㎡的超大面積，主板覆蓋率達(dá)到了72% 。


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這塊VC均熱板采用了T型結(jié)構(gòu)，將更大的面積用于覆蓋主板部分，熱路設(shè)計相較此前更為合理 。
此次Redmi K50系列將有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款機型，分別搭載驍龍870、天璣8100以及天璣9000處理器 。
其中，天璣8100由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，在性能上超過了驍龍888 。
而天璣9000則由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，足以比肩驍龍8 Gen 1 。
目前，K50系列發(fā)布會已經(jīng)確定將在3月17日召開，敬請關(guān)注后續(xù)消息 。


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