東芝今天召開了投資者會(huì)議，會(huì)議期間存儲(chǔ)部門公布了一份截至2026財(cái)年的機(jī)械硬盤產(chǎn)能發(fā)展路線圖——東芝財(cái)年的計(jì)算期為日歷年的4月至次年的3月 。
按照這個(gè)路線圖，東芝今年將把硬盤容量推到26TB 。似乎會(huì)首先采用前幾天剛公開的技術(shù)(微波輔助開關(guān)微波輔助磁記錄)，也可能是成熟的10碟封裝的FC-MAMR 。
明年將突破30TB大關(guān)，肯定是基于MAS-MAMR，首次采用11盤封裝，每盤存儲(chǔ)2.7TB
西部數(shù)據(jù)去年也提到了11碟包，但是總?cè)萘恐挥?4TB，單碟也只有2.2TB 。
2025年，東芝的硬盤將達(dá)到35TB 。隨著HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)和多堆棧技術(shù)的引入，它將在2026年或更晚的時(shí)候才超過(guò)40TB 。
需要注意的是，這里說(shuō)的企業(yè)級(jí)硬盤都是針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品肯定會(huì)慢一些 。
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