聯(lián)發(fā)科（中國臺灣：年收入115億美元）
成立于1997年，是全球無晶圓廠半導體公司，全球第四大半導體公司 。曾在2016年發(fā)布全球首枚10納米芯片Helio X30.
使命：持續(xù)創(chuàng)新，提供最佳的 IC 產(chǎn)品及服務，滿足人類潛在的娛樂、通訊及資訊需求 。
愿景：提升及豐富大眾生活 。
聯(lián)發(fā)科全名叫做中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，由于諧音的緣故，被一些科技愛好者稱為“發(fā)哥” 。
發(fā)哥之所以能成為發(fā)哥，那是因為它可是全球著名IC設(shè)計廠商之一哦 。
它的發(fā)展模式跟臺積電差不多，都是只專注半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一個子領(lǐng)域 。
臺積電專注晶圓制造，而聯(lián)發(fā)科則是專注芯片設(shè)計 。
目前全球的手機設(shè)計市場，除了最高端的品牌，像蘋果三星華為，他們自己砸錢自己設(shè)計芯片以外 。
其他大部分手機品牌，像是Oppo, Vivo，小米等等就沒有那么多資源設(shè)計自己的芯片，所以就造就了像聯(lián)發(fā)科這樣，純芯片設(shè)計公司的崛起 。
談到發(fā)哥的發(fā)展史，就要從1997年開始說起了，而這又和晶圓代工廠聯(lián)華電子有著千絲萬縷的關(guān)系 。
可能有人不了解聯(lián)華電子，它其實可以算臺積電的親哥哥 。
聯(lián)發(fā)科在過去一年中，成為第一大芯片組供應商，銷售得益于低端的小米手機和三星手機的銷售 。
來自Digitimes的Omdia分析報告，聯(lián)發(fā)科在2020年銷售了3.518億片芯片組給智能手機的制造商，比2019年增長了47.8% 。其增加的銷量主要來自低端安卓手機市場需求 。華為去年表示將退出低端手機市場，聯(lián)發(fā)科及時填補了這一市場需求 。
另有傳言稱，聯(lián)發(fā)科正在為三星即將推出的A7 Lite提供芯片，另外可能會推出新的芯片進軍高端的Chromebook市場 。
來自中國臺灣的聯(lián)發(fā)科科技股份有限公司成立于1997年，2011年底推出安卓智能手機平臺MT6573正式進入智能手機市場，當時中國大量山寨手機選擇了聯(lián)發(fā)科的MTK平臺方案 。
2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科推出了全新的天璣旗艦5G芯片——天璣1200與天璣1100 。聯(lián)發(fā)科在低端安卓手機市場占有率很高，但多次沖擊高端市場都未能成功 。未來幾年估計聯(lián)發(fā)科在高端市場還會向高通發(fā)起挑戰(zhàn) 。

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