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前段時間，高通宣布將于12月1日~2日以線上的形式舉辦2020高通驍龍技術峰會，屆時全新一代的高通驍龍875旗艦芯片也會一同亮相 。目前，我們國內(nèi)的手機廠商都等著首發(fā)該款芯片，以便率先搶占一部分的手機市場 。
根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，高通驍龍875旗艦芯片國內(nèi)首發(fā)的廠商包括了小米（含Redmi、黑鯊）、vivo（含iQOO）、歐加（OPPO、realme、一加）等等，同時有好幾家不搶首發(fā)的都是1月份就會上市發(fā)售 。至于最近的新榮耀，暫時不會有驍龍875的新機發(fā)布 。
可見，拿下國內(nèi)高通驍龍875旗艦芯片的都是目前的主流大廠，但按照博主@數(shù)碼閑聊站的意思，如果不搶首發(fā)的廠商，1月份新機就會發(fā)布上市，所以可能有一部分的驍龍875機型最早會在12月份登場 。
（圖源網(wǎng)絡）
根據(jù)現(xiàn)有的爆料來看，全新的高通驍龍875旗艦芯片將基于5nm制程打造，采用「1+3+4」的八核心架構，一個超大核Cortex-X1，3個大核Cortex-A78和4個小核Cortex-A55 。同時，目前網(wǎng)上已經(jīng)有了驍龍875的跑分曝光，分數(shù)高達847868分，對比上代的驍龍865 Plus的629245分，性能提升近35% 。
預計12月份可能會有搭載高通驍龍875旗艦芯片的新機發(fā)布，后面應該也會有更多關于驍龍875手機的曝光，感興趣的同學可以多多了解一下 。
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