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關(guān)注了咱們差評的小伙伴肯定還記得，上個月的時候我們討論了一下蘋果造的那顆膠水芯片 —— M1 Ultra。


當(dāng)時咱們說蘋果的膠水芯片是一種妥協(xié)，因為一顆芯片越大，切割之后晶圓四周浪費的“ 邊角料 ”就越多 。


就好像是一刀 999 的切糕一樣，這玩意要是白白浪費了絕對是渾身肉疼 。


話說到這兒，我發(fā)現(xiàn)評論區(qū)就開始有小伙伴討論起來了：


那為什么芯片要做成方的？做成三角形、六邊形的，不就不會造成晶圓浪費了？？？


欸~，不得不說大家伙的想法都非常有創(chuàng)意呀，不過其實這樣做反而會增加切割難度，對芯片的良品率造成影響 。


到時候一核算成本，還不如浪費點邊角料來的劃算 。


所以 “ 異形芯片 ” 的思路，其實是行不太通的 。


不過這時候可能就要有小伙伴繼續(xù)另辟蹊徑了：


芯片為了保證好切保持方形不能變，那如果直接把底下的硅片做成方形的呢？


把“ 晶圓 ”變成“ 晶方 ”，切芯片的時候不也就沒有浪費了嘛！


嗯 。。。這個方法，說可行也行，說不行也不行 。


但是要想把它講明白，我得先問大家伙這么一個問題：


你們見過方形的黃瓜嗎？


>/ 先有晶棒，才有晶圓


眾所周知，芯片是由晶圓刻蝕的，而晶圓則是由高純度的沙子 。。。


哦不，高純度的硅元素組成的 。


對普通的石英砂進(jìn)行一系列的高溫還原反應(yīng)，化學(xué)提純反應(yīng)后，我們可以得到下圖這樣的高純度硅棒 。


不過這還只是第一步，這樣的硅棒由多晶硅構(gòu)成，此時還不能用于生產(chǎn)晶圓 。


就像這張圖中間所示的那樣，因為之前經(jīng)過了各種粗獷的化學(xué)反應(yīng)，內(nèi)部的硅晶體結(jié)構(gòu)框架不均勻 。

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