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我們都知道，目前手機(jī)芯片基本算是高通一家獨(dú)大 。雖然有蘋果的A系處理器，三星的獵戶座處理器還有聯(lián)發(fā)科和華為麒麟處理器，但它們都有著不小的局限性 。蘋果A系和華為麒麟處理器只在自家的手機(jī)上搭載，三星獵戶座芯片也同樣如此，更別提華為受到打壓
現(xiàn)在麒麟芯片已經(jīng)處于停產(chǎn)狀態(tài)，唯獨(dú)聯(lián)發(fā)科可以和高通競(jìng)爭(zhēng)一下，但也僅限于低端和中高端，在旗艦芯片上基本上所有安卓手機(jī)都首選高通 。近乎壟斷的狀況帶來的一定是負(fù)面因素
所以我們看到這兩年高通驍龍?zhí)幚砥魈幱趦蓸O分化的現(xiàn)象，要么就是擠牙膏，性能壓根沒多少提升，換個(gè)馬甲就變新款處理器了 。要么就是功耗翻車，體驗(yàn)糟糕，但即便如此也因?yàn)闆]有好的替代品而廠商依然只能硬著頭皮使用 。那么有誰能打破高通的地位呢？
其實(shí)小智之前比較看好華為的麒麟芯片，但現(xiàn)在更加好看聯(lián)發(fā)科 。而近日傳來一個(gè)重磅消息，稱PC芯片的大佬AMD可能會(huì)進(jìn)軍手機(jī)、平板等移動(dòng)處理器市場(chǎng)，選擇的合作伙伴是聯(lián)發(fā)科 。
其實(shí)早在AMD之前，另一家PC芯片大哥英特爾就進(jìn)軍過移動(dòng)芯片領(lǐng)域，只可惜水土不服被打成了豬頭，最后只能無奈放棄 。而AMD則比較謹(jǐn)慎，只是授權(quán)了高通的GPU架構(gòu)賺了點(diǎn)錢 。但現(xiàn)在看來AMD并不滿足于此，希望更進(jìn)一步的深入到移動(dòng)芯片市場(chǎng)分一杯羹
聯(lián)發(fā)科擁有豐富的移動(dòng)處理器及4G/5G基帶芯片技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)，AMD則能把PC級(jí)別的圖形顯示架構(gòu)帶到手機(jī)芯片上，此前AMD已經(jīng)將RDNA架構(gòu)授權(quán)給三星，最新的獵戶座2200就用上了
從跑分狀況來看，GPU性能異常強(qiáng)大，直接秒了AMD，連驍龍898都不虛 。而如果聯(lián)發(fā)科下一代芯片也用上AMD的圖形架構(gòu)，那么聯(lián)發(fā)科玩游戲不如高通的狀況將被徹底改變，性能將會(huì)暴漲，相信在旗艦芯片領(lǐng)域絕對(duì)有希望能夠挑戰(zhàn)高通驍龍?zhí)幚砥髂壳蔼?dú)霸一方的首席地位！
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