我看到有人使用導(dǎo)致硅膠片,有人使用導(dǎo)熱硅脂,這2個(gè)有什么區(qū)別?哪個(gè)散熱好?
xhxu小編幫我整理了全網(wǎng)的答案：導(dǎo)熱硅脂自然要比導(dǎo)熱硅膠墊好用的多，導(dǎo)熱硅膠墊的散熱效果實(shí)在是一般，然而使用硅脂則就不同了，少量的涂抹硅脂就能讓散熱變得比以前良好不少，而且還能提升機(jī)器的性能，比導(dǎo)熱硅膠強(qiáng)多了
得看你說啥，如果是純粹的導(dǎo)熱的話，那自然是導(dǎo)熱硅脂好的多啊，一層涂好的導(dǎo)熱硅脂就能很好的散熱，從產(chǎn)品的使用效果自然是遠(yuǎn)比導(dǎo)熱硅膠片好的多，但是如果從操作角度而言，導(dǎo)熱硅膠片自然是要比硅脂好得多，而且多余設(shè)備的影響還低，得看你自己的取舍了……
我的體驗(yàn)演下來是導(dǎo)熱硅膠片的效果實(shí)在是一般般，臺(tái)式機(jī)我用大熱桂枝的效果還是相當(dāng)?shù)牟诲e(cuò)的，當(dāng)然你得會(huì)涂，而且涂得要對，要不涂半天一點(diǎn)意義都沒有啊……
建議使用導(dǎo)熱硅脂，硅膠片還是算了吧……
個(gè)人覺得導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片好的多……
反正我使用下來是硅脂效果好的多
個(gè)人覺得硅脂明顯要好的多……建議用硅脂
我給你解釋一下這個(gè)區(qū)別：
導(dǎo)熱硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導(dǎo)熱量的介體，施工方便，可任意模切沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命十年左右 。
導(dǎo)熱硅脂又稱為散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料以液態(tài)作為主要儲(chǔ)存介質(zhì)，添加了耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于 CUP、晶體管、電子管等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，導(dǎo)熱硅脂熱阻低，導(dǎo)熱效果好，太不方便涂抹，使用壽命短，只有一年左右 。
簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率 。而導(dǎo)熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強(qiáng)封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱 。

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