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隨著時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步，手機(jī)早已成為了我們?nèi)粘Ｉ钪械谋匦杵?。而在近年的國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)中，華為是毋庸置疑的老大， 2017年，華為手機(jī)以銷量1個(gè)億，正式成為國(guó)內(nèi)銷量第一的手機(jī)廠商。但這并不是華為的巔峰，華為手機(jī)的銷量還在不斷增長(zhǎng) ， 2020年第二季度，華為手機(jī)以5580萬(wàn)部出貨量，成功擊敗了三星，一度成為全球出貨量第一的手機(jī)廠商。
而華為手機(jī)擁有眾多機(jī)型，其中， P系列是華為的雙旗艦系列之一，憑借著出色的外觀設(shè)計(jì)、強(qiáng)悍的拍照能力以及自家的麒麟芯片，華為P系列手機(jī)受到了廣大消費(fèi)者的喜愛(ài) 。但就像人無(wú)完人一樣，手機(jī)同樣如此，沒(méi)有什么完美的手機(jī) ，華為歷代P系列手機(jī)都十分出色，但也存在著一些缺點(diǎn) 。下面，就讓我們一起來(lái)看一看吧。
華為P1
2012年1月，初代P系列發(fā)布，采用輕薄設(shè)計(jì) ，機(jī)身厚度僅為7.69毫米，重量為110克。搭載4.3英寸顯示屏，分辨率為960×540像素，采用TexasInstruments OMAP 4460雙核理器和PowerVR SGX540圖形處理器，擁有1GB+4GB寄生內(nèi)存，運(yùn)行Android4.0系統(tǒng)版本。
不過(guò) ，因?yàn)镻1采用的輕薄設(shè)計(jì) ，機(jī)身電池僅為1670毫安時(shí) ，續(xù)航能力非常不理想，一天基本上要充兩到三次電。屏幕顯示效果一般，不夠細(xì)膩。按鍵手感不好，有點(diǎn)松動(dòng) 。
華為P2
2013年2月，華為發(fā)布第二代P系列手機(jī) ， P2延續(xù)了一代輕薄的特點(diǎn) ，正面采用了一塊4.7英寸720p屏幕，像素密度315ppi 。后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持HDR拍照及錄像。搭載麒麟K3V2四核1.5GHz處理器，這也是華為推出的首款手機(jī)處理器。
不過(guò)K3V2這款處理器可以說(shuō)是一款失敗的產(chǎn)品，不僅發(fā)熱十分嚴(yán)重，還存在GPU兼容問(wèn)題，使用體驗(yàn)十分差，遠(yuǎn)不如同期的高通、聯(lián)發(fā)科、三星獵戶座等主流處理器。除了處理器的不足外， P2的運(yùn)行內(nèi)存僅為1GB ，在開(kāi)機(jī)系統(tǒng)占用的空間后，剩下的內(nèi)存空間就不多了。
華為P6
在P2登場(chǎng)僅4個(gè)月后，華為就再次更新了P系列機(jī)型，并直接跳到了P6 。華為P6延續(xù)了P系列輕薄的特點(diǎn) ，機(jī)身厚度僅6.18mm ，是當(dāng)時(shí)全球最薄的智能手機(jī) 。采用4.7寸屏幕，分辨率為1280×720 ，處理器依舊采用海思K3V2 ，拍照方面為前置500萬(wàn)+后置800萬(wàn) ，擁有2000毫安電池。
與上代相同，搭載海思K3V2處理器的P6性能在同代機(jī)型中是較弱的，發(fā)熱也較為嚴(yán)重。且續(xù)航能力弱，手機(jī)外放音量較小。
華為P7
2014年5月7日，華為在巴黎發(fā)布了P7 。機(jī)身設(shè)計(jì)為金屬邊框+雙面玻璃結(jié)構(gòu) ，機(jī)身厚度僅6.5mm ，外觀十分亮眼。正面采用5.0英寸1080P全高清屏幕，硬件上采用海思Kirin 910T四核處理器，相機(jī)為800萬(wàn)（前置）+1300萬(wàn) （后置），搭載不可拆卸的2500mAh電池。
雖然麒麟910相比K3V2處理器有了很大的進(jìn)步，但畢竟麒麟發(fā)展的時(shí)間太短了，在性能方面與同代的高通處理器相比還是有著不小的差距。除此之外，華為P7的屏幕較為脆弱，比較容易碎屏。

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華為歷代P系列的缺點(diǎn) 華為p系列比mate系列貴