而在機身另一側(cè)，則可以看到熟悉的觸控式肩鍵，以及紅魔近幾代機型標(biāo)志性的內(nèi)置主動散熱系統(tǒng)出風(fēng)口 。
相信有的朋友已經(jīng)注意到，與紅魔7以及前幾代紅魔游戲手機相比，紅魔7 Pro的中框變得更為平直，并且中框面積也進一步加大了 。這一方面是由于其機身正面采用了超窄邊的屏下攝像頭設(shè)計，使得揚聲器開孔位置發(fā)生了改變導(dǎo)致，另一方面則與紅魔7 Pro內(nèi)置5000mAh的大容量電池，以及此次內(nèi)部散熱風(fēng)道的變化有關(guān)系 。

很顯然，我們此次拿到的是一臺“氘鋒透明”版本的紅魔7 Pro 。在其機身中部是一塊官方稱之為“氘鋒金屬散熱片”的盾型金屬結(jié)構(gòu)，周圍則幾乎全部是帶有透明效果的玻璃后蓋 。
發(fā)現(xiàn)有什么不同嗎？沒錯，與紅魔7相比，紅魔7 Pro將后攝模組的排布方式從垂直的一條改為了方形的陣列式 。我們推測，這很有可能是為了容納下更大容量的電池而做出的改變 。

除了機身背部造型的改動，紅魔7 Pro在外觀部分能看到的更重要變化，在于其取消了以往位于中框部分的主動式散熱風(fēng)扇進氣口，并將進氣口位置移到了后攝模組旁的機背部分 。
這意味著什么？簡單來說，進風(fēng)口更接近熱源位置、同時風(fēng)道變短，能夠降低風(fēng)阻 。
不僅如此，紅魔7 Pro此次的內(nèi)部風(fēng)道材質(zhì)從鋁合金升級到了銅合金，導(dǎo)熱系數(shù)提高了一倍 。同時，內(nèi)部風(fēng)扇采用了當(dāng)前高端游戲本中常見的LCP液晶聚合物材質(zhì)，而這種材質(zhì)最大的好處在于極低的熱膨脹系數(shù)和超高的剛性 。所以也意味著扇葉可以做得更輕、更?。▋H為0.1mm），同時與扇框更為貼合 。
以結(jié)果來說，紅魔7 Pro這顆20000轉(zhuǎn)/分鐘的風(fēng)扇在體積比前代減小9.2%、噪音下降41%的情況下，風(fēng)量反而提升了33% 。


那么升級后的內(nèi)置主動式風(fēng)冷在紅魔7 Pro上，到底能發(fā)揮出怎樣的效果呢？為了測試這一點，我們在20攝氏度的室溫下，使用安兔兔評測的壓力測試模塊，讓紅魔7 Pro的CPU強制滿載運行了45分鐘 。
在測試開始30分鐘后通過熱成像儀可以看到，此時紅魔7 Pro的機身正面溫度最高處位于左上角，接近散熱系統(tǒng)出風(fēng)口的位置，但溫度僅為31攝氏度 。
而此時在機身背部可以很清楚地看到，“氘鋒散熱片”起到了分散熱量的作用 。

與此同時，在熱成像儀的鏡頭下不難發(fā)現(xiàn)，紅魔7 Pro的主動式風(fēng)冷進氣口溫度低于周圍區(qū)域，同時出風(fēng)口則是整機溫度最高的部分，達到了33.5攝氏度 。這說明，升級后的散熱系統(tǒng)確實起到了將機身內(nèi)部熱量主動排出的作用 。
最終在45分鐘的壓力測試結(jié)束后，統(tǒng)計曲線顯示紅魔7 Pro幾乎可以做到在常溫下僅靠機身內(nèi)部的主動式散熱，就將新驍龍8的全部核心一直維持在“滿血不降頻”的狀態(tài) 。同時，其機身表面和電池部分的溫度最高也僅僅只有30攝氏度、甚至更低的水準(zhǔn) 。換而言之，它做到了讓新驍龍8“全力爆發(fā)”，還能使得整機保持舒適低溫的水準(zhǔn) 。

有了超強的內(nèi)置主動散熱設(shè)計加持，再加上最高可達18+1TB的存儲配置，對于紅魔7 Pro的跑分表現(xiàn)其實就完全沒有什么可擔(dān)心的了 。
安兔兔評測
Geekbench
3DMARK


首先大家要知道，我們手頭這臺（16+256GB）并非紅魔7 Pro的最高配版本 。其次，即便是這臺“中配”版紅魔7 Pro，在各大跑分軟件中所獲得的成績、特別是Geekbench里能夠代表機身散熱水準(zhǔn)的“多核跑分”表現(xiàn)，就已經(jīng)達到了到目前為止我們見過的最高水準(zhǔn) 。

以上關(guān)于本文的內(nèi)容，僅作參考！溫馨提示：如遇健康、疾病相關(guān)的問題，請您及時就醫(yī)或請專業(yè)人士給予相關(guān)指導(dǎo)!

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