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隨著8月12日榮耀Magic3發(fā)布會(huì)的臨近 ， 新機(jī)的消息也逐步增多 。榮耀在最新一輪預(yù)熱中寫道：“從容冷卻 ， 這很Magic 。”原來 ， 榮耀CEO趙明之前在采訪中所說的“最COOL的驍龍888” ， 指的是榮耀Magic3系列從容冷卻的性能散熱平衡體驗(yàn) 。
手機(jī)的性能和功耗發(fā)熱一直都很難實(shí)現(xiàn)很好的平衡 ， 時(shí)刻考驗(yàn)著廠商的調(diào)教優(yōu)化能力 ， 之前官方也已經(jīng)確認(rèn)此次榮耀Magic3系列上將搭載高通最新的驍龍888 Plus芯片 ， Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz ， 其AI性能也提升超過20% 。
驍龍888 Plus是目前智能手機(jī)行業(yè)的性能擔(dān)當(dāng) ， 如果實(shí)現(xiàn)高性能與發(fā)熱、續(xù)航的均衡表現(xiàn)是包括榮耀在內(nèi)的手機(jī)廠商努力的方向 。既然趙明用上了“COOL”來形容榮耀Magic3的散熱表現(xiàn) ， 那么就讓我們對(duì)8月12日充滿期待 。
此外 ， 在新華社舉辦的“科技照耀未來”主題對(duì)話中 ， 趙明親手展示了榮耀Magic3系列真機(jī)（帶有專屬的保密殼） 。從圖片能看出該機(jī)后置采用了五攝設(shè)計(jì) ， 五顆攝像頭的排布也十分獨(dú)特 ， 結(jié)合榮耀一貫在影像上的實(shí)力和積累 ， 本次榮耀Magic3的結(jié)合表現(xiàn)一定不會(huì)讓人失望 。

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