1、硅 ， 這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；
2、鍺硅 ， 目前最流行的化合物材料之一 ， GHz的混合信號電路很多采用這種材料；
3、GaAs，最廣泛采用的二代半導(dǎo)體 ， 主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；
【用于集成電路的材料是】4、SiC，InP ， 所謂的三代半導(dǎo)體 ， 前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料 。

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