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飛利浦高端系列品牌 飛利浦 品牌


飛利浦高端系列品牌 飛利浦 品牌

文章插圖
飛利浦成立于1891年,品牌創(chuàng)建以來(lái)就一直深耕于音頻領(lǐng)域,目前耳機(jī)產(chǎn)品涵蓋了真無(wú)線(xiàn)/頭戴式/頸掛式/骨傳導(dǎo)耳機(jī),降噪耳機(jī)、電競(jìng)耳機(jī)等所有種類(lèi) 。Fidelio是飛利浦影音旗下的于2011年推出高端系列,包括了X、L、M和S四個(gè)系列,此前已推出多款頭戴式有線(xiàn)耳機(jī)產(chǎn)品,今年Fidelio L3上市,首次采用了無(wú)線(xiàn)方案 。
飛利浦Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)在外觀上延續(xù)了家族式的設(shè)計(jì)語(yǔ)言,但與上代有了很大的變化,整體外觀更加趨向于此前拆解過(guò)的9000系列頭戴降噪耳機(jī) 。功能方面搭載了旗艦級(jí)的配置,采用了雙芯+雙饋的降噪通訊方案,獨(dú)立降噪芯片搭配ANC混合主動(dòng)降噪技術(shù),帶來(lái)出色的降噪效果;高通藍(lán)牙芯片提供了穩(wěn)定高效的無(wú)線(xiàn)連接和傳輸 。
聲學(xué)配置方面,內(nèi)置40mm釹制驅(qū)動(dòng)單元,擁有Fidelio標(biāo)志調(diào)音,頻響范圍可達(dá)40KHz(連接耳機(jī)線(xiàn)時(shí));高通QCC3034藍(lán)牙芯片,支持aptX HD高清音頻解碼,獲得了Hi-Res AUDIO認(rèn)證 。其他方面還支持智能觸控、佩戴感應(yīng)、智能免摘對(duì)話(huà)、多點(diǎn)連接等功能,支持快速充電,擁有38小時(shí)(ANC關(guān)閉)/32小時(shí)(ANC開(kāi)啟)續(xù)航 。
此前我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解過(guò)PHILIPS TAH9505頭戴式降噪耳機(jī)、飛利浦TAT2205、飛利浦 SHB4385和飛利浦TAT1285真無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品,下面再來(lái)一起看看這款產(chǎn)品的詳細(xì)拆解報(bào)告吧~
一、PHILIPS Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)開(kāi)箱
【飛利浦高端系列品牌 飛利浦 品牌】PHILIPS Fidelio L3頭戴式降噪耳機(jī)包裝盒正面展示了產(chǎn)品外觀渲染圖,品牌名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)、Hi-Res高清音頻認(rèn)證、藍(lán)牙標(biāo)志,以及2020年紅點(diǎn)設(shè)計(jì)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品標(biāo)識(shí) 。
包裝盒背面有產(chǎn)品佩戴場(chǎng)景圖,產(chǎn)品亮點(diǎn):優(yōu)異的降噪、觸控操作、為聆聽(tīng)匠心打造,設(shè)計(jì)卓越非凡;以及PHILIPS APP下載二維碼、Hi-Res認(rèn)證和Muirhead進(jìn)口皮革介紹 。
包裝盒一側(cè)展示了耳機(jī)的側(cè)邊外觀,貼有防偽標(biāo)簽,印有揚(yáng)聲器和藍(lán)牙的部分參數(shù)信息 。驅(qū)動(dòng)單元:7-40.000Hz、103dB(1K Hz)、16Ohm、20mW;藍(lán)牙:V5.1、2.402-2.480 GHz、<10dBm、>10m 。
另外一側(cè)四項(xiàng)產(chǎn)品功能特點(diǎn):雙麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)清晰通話(huà)、32小時(shí)播放時(shí)間、快速充電、扁平折疊 。
內(nèi)部包裝盒正面設(shè)計(jì)有燙銀的“PHILIPS”品牌LOGO 。
包裝盒內(nèi)耳機(jī)放置在了便攜包內(nèi),其他配件還包括充電線(xiàn)、音頻線(xiàn)、飛機(jī)適配器和產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)文檔盒 。
收納包為皮革材質(zhì),耐磨耐損易清潔 。
便攜包便攜帶上設(shè)計(jì)有產(chǎn)品名稱(chēng)“Fidelio L3” 。
便攜包內(nèi)還有便攜袋,外出攜帶可根據(jù)需求選擇 。
便攜包內(nèi)設(shè)置有網(wǎng)兜,可以放置線(xiàn)材 。
充電線(xiàn)、音頻線(xiàn)、飛機(jī)適配器 。
充電線(xiàn)采用了USB-A to Type-C接口 。
音頻線(xiàn)為3.5mm to 2.5mm插頭 。
飛機(jī)適配器特寫(xiě) 。
飛利浦Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)整體外觀一覽 。
耳機(jī)結(jié)構(gòu)支持扁平折疊,頭梁與耳殼采用了經(jīng)典的環(huán)形結(jié)構(gòu)銜接,為金屬材質(zhì),轉(zhuǎn)軸處設(shè)計(jì)有“PHILIPS”品牌LOGO 。頭梁采用了一體式設(shè)計(jì),頂層通過(guò)皮革包裹,內(nèi)側(cè)中間位置設(shè)置有柔軟的頭墊 。
耳殼背板特寫(xiě),沒(méi)有印刷任何LOGO,正面設(shè)置有一顆降噪麥克風(fēng)開(kāi)孔,左上側(cè)邊有一顆通話(huà)麥克風(fēng),右耳為觸控區(qū)域 。
降噪麥克風(fēng)開(kāi)孔特寫(xiě),內(nèi)部防塵網(wǎng)防護(hù) 。
通話(huà)麥克風(fēng)開(kāi)孔特寫(xiě),用于語(yǔ)音通話(huà)拾音 。
耳機(jī)內(nèi)側(cè)外觀一覽,耳機(jī)內(nèi)印刷有非常大的L/R左右標(biāo)識(shí),右耳內(nèi)設(shè)置有紅外線(xiàn)傳感器 。
耳罩外觀特寫(xiě),采用了真皮包裹,柔軟舒適,輕盈透氣;全包式設(shè)計(jì),有效隔離噪音,提升整體的降噪效果 。
紅外傳感器開(kāi)窗特寫(xiě),用于佩戴感應(yīng)功能,實(shí)現(xiàn)摘掉耳機(jī)自動(dòng)暫停音樂(lè)播放,佩戴耳機(jī)恢復(fù)音樂(lè)播放 。
頭梁采用了來(lái)自Muirhead的定制皮革裝飾,手感柔軟光滑細(xì)膩,持久耐用 。頂部還凹印有“Fidelio L3”產(chǎn)品名稱(chēng) 。
頭梁內(nèi)側(cè)設(shè)置柔軟有彈性的頭墊,用于分散頭部壓力,提升佩戴舒適性 。
頭梁轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)處特寫(xiě),設(shè)計(jì)有“PHILIPS”品牌LOGO 。
頭梁伸展?fàn)顟B(tài)展示,伸縮滑軌采用了金屬材質(zhì),設(shè)計(jì)有拉絲紋理 。
內(nèi)側(cè)絲印飛利浦公司信息特寫(xiě) 。
另外一側(cè)滑軌內(nèi)側(cè)絲印有產(chǎn)品的參數(shù)信息,型號(hào):L3,編號(hào):L3/00,電源輸入:5V-0.5A,CMIIT ID:2020DP12038 。
耳機(jī)底部功能按鍵及接口一覽 。
左耳耳殼底部有Type-C充電接口和電源鍵 。
右耳耳殼底部設(shè)置有降噪模式切換和喚醒語(yǔ)音助手鍵,以及2.5mm音頻線(xiàn)輸入接口和一顆指示燈 。
右耳殼體上第二顆通話(huà)麥克風(fēng)開(kāi)孔,用于語(yǔ)音通話(huà)拾音 。
經(jīng)我愛(ài)音頻網(wǎng)實(shí)測(cè),PHILIPS飛利浦Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)重量約為361.8g 。
我愛(ài)音頻網(wǎng)采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測(cè)試儀對(duì)飛利浦Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)進(jìn)行有線(xiàn)充電測(cè)試,輸入功率約為4.06W 。
二、PHILIPS Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)拆解
經(jīng)過(guò)開(kāi)箱,我們了解到了這款產(chǎn)品的整體外觀設(shè)計(jì),以及功能按鍵和接口位置,下面以此進(jìn)入拆解部分,看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置信息~
首先進(jìn)行左耳拆解,取掉卡扣式固定的耳罩 。
耳罩內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)一覽,設(shè)置有環(huán)形密封圈 。
耳機(jī)音腔蓋板結(jié)構(gòu)一覽,中間出音孔位置采用了傾斜設(shè)計(jì),更加符合人耳結(jié)構(gòu),能夠更好的將聲音傳輸?shù)蕉?。并且還設(shè)置了一層更加細(xì)密的防塵網(wǎng),防止異物進(jìn)入音腔 。
蓋板上調(diào)音孔特寫(xiě) 。
卸掉螺絲去掉揚(yáng)聲器單元,腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽,設(shè)置有電池單元和電源輸入小板 。
揚(yáng)聲器背部通過(guò)螺絲固定,排線(xiàn)過(guò)孔連接到左耳轉(zhuǎn)接板 。
揚(yáng)聲器排線(xiàn)特寫(xiě),開(kāi)孔處采用膠水密封,末端采用了ZIF連接器連接 。
音腔蓋板上調(diào)音孔特寫(xiě),保障音腔內(nèi)部空氣流通 。
卸掉螺絲打開(kāi)音腔 。
蓋板結(jié)構(gòu)銜接凹槽內(nèi)均設(shè)置了橡膠密封墊 。
揚(yáng)聲器背面特寫(xiě),貼有一層阻尼紙調(diào)節(jié)揚(yáng)聲器阻尼,絲印有“B217H” 。
取出揚(yáng)聲器,排線(xiàn)末端設(shè)置有降噪麥克風(fēng),用于拾取耳道內(nèi)部噪音 。
左耳腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽,電池和電源輸入小板連接到轉(zhuǎn)接板上,再通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)輸入到右耳 。
電池導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)插座連接到轉(zhuǎn)接板 。
轉(zhuǎn)接板一端通過(guò)ZIF連接器與電源輸入小板連接 。
另外一端設(shè)置有降噪麥克風(fēng) 。
鐳雕F000 0597的MEMS降噪麥克風(fēng)特寫(xiě),用于主動(dòng)降噪功能拾取外部環(huán)境噪音 。
取出電源輸入小板,正面電路一覽 。
電源輸入小板背面電路一覽 。
Type-C電源輸入接口母座特寫(xiě) 。
電源按鍵特寫(xiě) 。
連接轉(zhuǎn)接板的ZIF連接器特寫(xiě) 。
Willsemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241D24 18V TVS保護(hù)管,用于輸入過(guò)壓保護(hù) 。
Willsemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241D24詳細(xì)資料圖 。
一顆一體成型電感特寫(xiě),用于降壓為電池充電 。
Silergy矽力杰SY6913C用于單電池組電源的高效雙向電源組調(diào)節(jié)器,是一個(gè)5V適配器輸入,具有高達(dá)18V浪涌的雙向調(diào)節(jié)器,設(shè)計(jì)用于單電池鋰離子電池電源組應(yīng)用 。采用先進(jìn)的雙向能量流控制,具有自動(dòng)輸入電源檢測(cè)功能,以實(shí)現(xiàn)電池充電模式和電池供電模式交替;還集成了可放電/禁用控制和LED狀態(tài)指示 。
Silergy矽力杰SY6913C詳細(xì)資料圖 。
SGM圣邦微 SGM2521可編程限流開(kāi)關(guān),是一款結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊,功能豐富,具有全套保護(hù)功能的電子保險(xiǎn)絲 。TDFN-2×3-8BL封裝 。
SGM圣邦微 SGM2521YS8詳細(xì)資料圖 。
電池單元背面與外殼交界處設(shè)置有海綿墊緩沖保護(hù) 。
電池導(dǎo)線(xiàn)采用插座連接 。
耳機(jī)內(nèi)置鋰離子軟包電池,型號(hào):683139PN2,額定容量:800mAh/2.96Wh,標(biāo)稱(chēng)電壓:3.7V,充電限制電壓:4.2V,來(lái)自重慶市紫建電子股份有限公司,生產(chǎn)日期:21年7月12日 。
電池配備有電路保護(hù)板 。
8205A MOS管,用于控制電池輸出 。
絲印Y1AA的鋰電保護(hù)IC 。
拆解右耳部分,取掉耳罩 。
耳罩內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)一覽 。
右耳與左耳結(jié)構(gòu)相同,不同之處在于設(shè)置有紅外傳感器單元 。
紅外傳感器光學(xué)結(jié)構(gòu)特寫(xiě) 。
卸掉螺絲打開(kāi)腔體,音腔內(nèi)部揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、紅外傳感器連接在一條排線(xiàn)上,再通過(guò)ZIF連接器連接到主板 。
挑開(kāi)連接器,分離音腔結(jié)構(gòu) 。
打開(kāi)右耳音腔,內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽 。
取出揚(yáng)聲器,排線(xiàn)末端設(shè)置后饋降噪麥克風(fēng)和紅外傳感器 。
紅外傳感器特寫(xiě),用于佩戴感應(yīng)功能 。
鐳雕S1AV 1413 3030的MEMS降噪麥克風(fēng)特寫(xiě),用于拾取耳道內(nèi)部噪音 。
揚(yáng)聲器正面特寫(xiě) 。
揚(yáng)聲器與一元硬幣大小對(duì)比 。
經(jīng)我愛(ài)音頻網(wǎng)實(shí)測(cè),揚(yáng)聲器與外層保護(hù)環(huán)整體尺寸約為41mm 。
右耳腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽,設(shè)置有主板、一個(gè)音頻輸入小板和觸摸板,均通過(guò)ZIF連接器連接 。
音頻輸入小板通過(guò)螺絲固定在獨(dú)立的凹槽內(nèi) 。
左耳延伸過(guò)來(lái)的數(shù)十根導(dǎo)線(xiàn)焊接在主板上,導(dǎo)線(xiàn)過(guò)孔處設(shè)置有金屬卡扣,防止導(dǎo)線(xiàn)移動(dòng) 。
加熱焊掉導(dǎo)線(xiàn)焊點(diǎn),取出主板,腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽,底部設(shè)置有觸摸檢測(cè)貼片 。
耳機(jī)藍(lán)牙天線(xiàn)特寫(xiě),絲印信息“QWE43 V5”通過(guò)金屬觸點(diǎn)連接到主板 。
側(cè)邊通話(huà)麥克風(fēng),通過(guò)大量膠水固定 。
鐳雕F11R 0750的MEMS麥克風(fēng),用于語(yǔ)音通話(huà)拾音 。
腔體另外一側(cè)還設(shè)置有一顆通話(huà)麥克風(fēng) 。
同樣為鐳雕F11R 0750的通話(huà)麥克風(fēng),2個(gè)通話(huà)麥克風(fēng)協(xié)同,智能控制回聲和環(huán)境噪聲,提供清晰的通話(huà)效果 。
右耳耳機(jī)前饋降噪麥克風(fēng),同樣通過(guò)大量膠水固定 。
鐳雕F000 0597的MEMS降噪麥克風(fēng)特寫(xiě),用于拾取外部環(huán)境噪音 。
取出音頻輸入小板,兩顆功能按鍵鍵帽內(nèi)側(cè)特寫(xiě) 。
音頻輸入小板一側(cè)電路一覽 。
音頻輸入小板另外一側(cè)電路一覽 。
2.5mm音頻輸入接口母座特寫(xiě) 。
耳機(jī)指示燈導(dǎo)光柱結(jié)構(gòu)特寫(xiě) 。
語(yǔ)音助手喚醒按鍵特寫(xiě) 。
降噪模式切換按鍵特寫(xiě) 。
兩顆不同顏色的LED指示燈特寫(xiě),用于反饋耳機(jī)工作狀態(tài) 。
主板正面電路一覽,邊緣有多個(gè)ZIF連接器用于連接其它組件 。
主板背面電路一覽 。
用于連接藍(lán)牙天線(xiàn)的兩顆pogo pin連接器特寫(xiě) 。
QUALCOMM高通QCC3034藍(lán)牙音頻SoC,采用VFBGA封裝,是一款基于超低功耗架構(gòu)的藍(lán)牙音頻SoC,采用了三核處理器架構(gòu),由兩個(gè)32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)和一個(gè)高通 Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)組成,支持高通aptX?和aptX HD音頻編碼,高通cVc噪聲消除技術(shù),高通TrueWireless? 立體聲等功能 。
據(jù)我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解了解到,目前已有眾多款TWS真無(wú)線(xiàn)耳機(jī),頭戴式、頸掛式藍(lán)牙耳機(jī)、智能音箱、智能音頻眼鏡等音頻產(chǎn)品采用了高通藍(lán)牙音頻SoC 。
QUALCOMM高通QCC303X詳細(xì)資料圖 。
32.000MHZ的晶振特寫(xiě),為藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘 。
一顆濾波電感特寫(xiě) 。
MXIC旺宏MX25U6435F存儲(chǔ)器,用于儲(chǔ)存藍(lán)牙配置等信息 。
MXIC旺宏 MX25U6435F 詳細(xì)資料 。
SONY索尼CXD3782GF超低功耗主動(dòng)降噪解決方案,采用混合降噪技術(shù),擁有前饋/反饋獨(dú)立的多級(jí)濾波器配置,集成6頻段音頻線(xiàn)路均衡器路徑 。
SONY索尼 CXD3782GF詳細(xì)資料圖 。
為降噪芯片提供時(shí)鐘的晶振特寫(xiě) 。
絲印12的穩(wěn)壓IC 。
絲印01的IC 。
絲印HE的IC 。
絲印ES6620的觸摸檢測(cè)IC,配合蓋板上的觸摸貼片實(shí)現(xiàn)觸摸操作功能 。
絲印OZKI的IC 。
絲印IO的IC 。
飛利浦PHILIPS Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)拆解全家福 。
三、我愛(ài)音頻網(wǎng)總結(jié)
飛利浦Fidelio L3頭戴降噪耳機(jī)在外觀上采用了簡(jiǎn)約時(shí)尚的設(shè)計(jì),一體式頭梁、耳殼、銜接環(huán),三段式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單利落,且具有辨識(shí)度;柔軟親膚的真皮耳罩,提供了舒適透氣的佩戴體驗(yàn),卡扣式固定也便于拆卸進(jìn)行更換或清潔;頭梁支持扁平折疊和調(diào)整尺寸,提供了便攜性和個(gè)性化佩戴體驗(yàn) 。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置方面,采用了40mm釹制驅(qū)動(dòng)單元,左耳內(nèi)設(shè)置了電池和電源輸入小板,以及前后饋降噪麥克風(fēng),內(nèi)置電池容量800mAh,來(lái)自紫建電子 。采用了Type-C接口輸入電源,配備了韋爾半導(dǎo)體ESD56241D24 18V TVS保護(hù)管,矽力杰SY6913C雙向電源組調(diào)節(jié)器,圣邦微SGM2521可編程限流開(kāi)關(guān)等 。
右耳內(nèi)部設(shè)置有主板、音頻輸入小板、觸摸板、以及紅外傳感器和4顆用于降噪和語(yǔ)音通話(huà)的麥克風(fēng),組件之間均通過(guò)ZiF連接器連接,提升了組裝的便捷性 。主板上,主控芯片為高通QCC3034藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.1,支持高通aptX HD音頻解碼、雙麥克風(fēng)通話(huà)降噪技術(shù);索尼CXD3782GF超低功耗主動(dòng)降噪解決方案,擁有前饋/反饋獨(dú)立的多級(jí)濾波器配置;以及旺宏MX25U6435F存儲(chǔ)器等 。


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