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現(xiàn)階段的智能手機性能是越來越強悍，在為消費者提供強悍性能的同時，作為手機廠商所要付出的努力也是不小，強悍性能的提升勢必會帶來手機元器件（芯片）的增加，再加上如今的手機都是朝向著輕薄趨勢發(fā)展，手機內(nèi)部空間的寸土寸金就格外重要，因此如今的智能手機普遍在散熱方面不是很好 。
而就在今天小米新推出一項面向散熱領(lǐng)域的新成就，即：環(huán)形冷泵散熱技術(shù)！不同于市面智能手機普遍使用的VC液冷散熱技術(shù)，環(huán)形冷泵散熱參考航天衛(wèi)星散熱方式，將冷卻液抽至手機發(fā)熱區(qū)，通過汽液相變，讓熱量高速傳導(dǎo)，形成順暢的單向冷卻環(huán)路，實現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力，是迄今為止手機最強被動散熱系統(tǒng) 。
傳統(tǒng)的VC液冷由于無法汽液分離，熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙，很難在高負載情況下做到高效散熱 。而小米自研的環(huán)形冷泵散熱創(chuàng)新地采用分離式設(shè)計，讓冷液和熱汽擁有獨立流通管道，同時引入「特斯拉閥」防止氣體回流，形成單向通路，讓熱量定向傳導(dǎo)，實現(xiàn)同等面積下兩倍于VC液冷的散熱能力 。
光有理論是完全不夠看的，因此小米也是把這套散熱體系搬到了小米MIX 4上進行了測試，將原裝的散熱部分更換為環(huán)形冷泵，并進行了《原神》30分鐘游戲測試 。實測顯示，魔改版小米MIX 4在60幀+最高畫質(zhì)下可滿幀持續(xù)運行，機身最高溫度47.7℃，相較普通驍龍888手機機身最高溫度低5℃，甚至比游戲手機有著更好的幀率發(fā)熱表現(xiàn) 。
而在出色的散熱能力之外，小米自研環(huán)形冷泵的形態(tài)可以更加自由，幾乎可以實現(xiàn)在機身內(nèi)部任意形態(tài)的堆疊 。例如可以做成“口”型，通過中空形態(tài)為電池增加厚度，提升電池容量；做成“凸”型則在增大電池的同時，為超大相機模組留出空間，堆疊想象空間客觀 。
不過，遺憾的是小米自研的這套環(huán)形冷泵散熱技術(shù)目前還并沒有達到量產(chǎn)的地步，根據(jù)小米方面的消息透露，最快也需要等到2022年下半年才能夠落地量產(chǎn)，如果這個技術(shù)真能夠量產(chǎn)的話，那么小米就真的牛了??！與此同時也勢必會對于整個手機行業(yè)迎來一個全新的發(fā)展 。

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