12月1日07:00，高通將舉行驍龍技術峰會，屆時，高通首款4nm旗艦芯片將正式登場 。
熟悉高通的同學都有所了解，高通歷代旗艦芯片的命名邏輯都有跡可循，如從驍龍835到驍龍865，但從去年開始，高通一向很有規(guī)律的命名徹底“放飛”，將原本該叫驍龍875的旗艦改成了驍龍888 。
那么，今年的新一代驍龍移動平臺會采用何種命名方式？真的會叫驍龍8 Gen1嗎？或許這才是今年驍龍技術峰會上的最大懸念 。
前不久，高通宣布，驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌，并采用簡化、一致的全新命名體系，便于用戶選擇 。驍龍移動平臺的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號，與其它品類平臺的命名原則保持一致 。
對此，不少網(wǎng)友表示，如果真是驍龍8 Gen1，那命名可一點也不簡化 。
據(jù)爆料，新一代驍龍移動平臺將采用三星4nm工藝，配備1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU，Adreno 730 GPU，集成驍龍X65基帶 。
目前，高通官網(wǎng)列出了將出席此次峰會的行業(yè)嘉賓，包括小米CEO雷軍、Android掌門人Hiroshi Lockheimer、摩托羅拉用戶體驗負責人Ruben Castano等 。
究竟是小米首發(fā)這款4nm旗艦芯，還是摩托羅拉呢？發(fā)布會上見分曉 。

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