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10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場，阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710 。據(jù)悉，該芯片采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管 。倚天芯片的研制成功，標(biāo)志著平頭哥已經(jīng)具備大型復(fù)雜芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，并進(jìn)入一流芯片公司的行列 。

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