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目前，2022年的主流手機(jī)高端芯片已經(jīng)發(fā)布完畢 。其中，蘋果A系列穩(wěn)步提升，高通驍龍被很多網(wǎng)友調(diào)侃為新一代“火龍”，而聯(lián)發(fā)科則異軍突起 。同時(shí)，令人惋惜的還有華為的海思麒麟 。當(dāng)把這些主流的高端芯片擺在一起，誰的性能更強(qiáng)呢？現(xiàn)在就讓我們來一探究竟 。
在最新一期的手機(jī)芯片性能排行榜中，蘋果A15芯片毫無疑問的登頂?shù)谝?。這顆芯片基于臺(tái)積電5nm工藝制程，采用6核心架構(gòu)，GPU分為4核心、5核心兩個(gè)版本 。A15的CPU性能相較A14雖然提升?的?十分有限，但GPU卻提升明顯 。
??排在第二位的是來自聯(lián)發(fā)科的天璣9000，較蘋果A15的性能僅差了3分，與驍龍8 Gen1齊平 。這意味著這款聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯片，在性能上已經(jīng)達(dá)到了第一梯隊(duì)的水平，加上比驍龍8 Gen1更的功耗，聯(lián)發(fā)科有望憑借天璣9000打一個(gè)漂亮的翻身仗 。
排在第三的驍龍8 Gen1相信廣大網(wǎng)友也已經(jīng)很熟悉了 。
???發(fā)布于2020年的華為麒麟9000芯片，也出現(xiàn)在了榜單中，不過位置并不理想，排在第8位 。作為國產(chǎn)品牌中唯一一個(gè)上榜的產(chǎn)品，目前麒麟芯片給人的感覺更多的是無奈 。但麒麟9000又一次上榜，說明了華為自研芯片的實(shí)力已經(jīng)位列全球領(lǐng)先位置 。
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