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5G手機時代 ， 手機的功耗問題受到了嚴重的挑戰(zhàn) ， 尤其是旗艦手機的散熱問題 ， 遠比想象的要嚴重 。以今年的驍龍888芯片為例 ， 不知道是因為采用了ARM超大核CPU ， 還是使用的三星4nm制程工藝 ， 縱然很多旗艦機搭載了超大面積的均熱板散熱 ， 仍然壓不住火力全開的驍龍888芯片 。
為了降低手機的發(fā)熱 ， 很多手機廠商不得不調(diào)整溫控策略 ， 而散熱問題是解決了 ， 但性能卻卻大打折扣了 。也就是說 ， 最新的均熱板散熱技術(shù)已經(jīng)無法滿足旗艦機的散熱需求了 ， 那么往后有沒有什么更強的散熱技術(shù)呢？今天 ， 小米公布自研的環(huán)形冷泵散熱技術(shù) ， 實現(xiàn)了兩倍于VC均熱板的散熱能力 。
根據(jù)官方的介紹 ， 小米自研的環(huán)形冷泵散熱技術(shù)可以做到汽液分離 ， 讓冷液和熱汽擁有各自獨立的流通管道 ， 同時引入「特斯拉閥」防止氣體回流 ， 形成單向通路 ， 讓熱量定向的傳導 ， 最終實現(xiàn)同等的面積下 ， 比VC均熱板的散熱性能強了兩倍 。不僅如此 ， 小米環(huán)形冷泵的形態(tài)很自由 ， 可以任意設(shè)計在內(nèi)部進行堆疊 。
為了直觀展示該技術(shù)的散熱性能 ， 小米在一部小米MIX 4手機上進行了魔改 ， 將原本的散熱器替換成了環(huán)形冷泵 ， 然后進行了30分鐘原神游戲的測試 ， 而結(jié)果顯示 ， 魔改的小米MIX 4可以在60幀+高畫質(zhì)下滿幀運行 ， 而機身溫度最高僅47.7℃ ， 比普通散熱的驍龍888手機低了5℃ 。
最后：手機的內(nèi)部空間寸土寸金 ， 在同樣的散熱器面積下 ， 小米環(huán)形冷泵能降溫高達5℃ ， 這無疑是非常的強 ， 以后火龍8系芯片將會被徹底的壓住了 ， 那么該技術(shù)何時量產(chǎn)呢？據(jù)悉 ， 小米環(huán)形冷泵技術(shù)將于2022年下半年量產(chǎn) ， 推算下應該是小米MIX 5首發(fā)了 。

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