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2021年7月22日，由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>主辦的2021第四屆人工智能大會在深圳成功舉辦，本屆大會主題為“智創(chuàng)天下，應用為王” ，邀請到來自新思科技、愛德萬測試、飛騰、Imagination、英飛凌、安謀科技、Vicor、德州儀器、英偉達等全球知名企業(yè)領導和行業(yè)專家進行精彩分享。
迎輝在致辭中表示，人工智能技術發(fā)展日新月異，落地應用也愈發(fā)廣泛，人工智能大會，從創(chuàng)立第一屆開始，便秉承“以創(chuàng)新技術促AI應用落地”的宗旨，邀請人工智能領域的頭部企業(yè)技術專家，分享AI技術從IP到芯片到應用的各個層面的創(chuàng)新。
在快速發(fā)展的過程中， AI行業(yè)的發(fā)展也遇到了一定的問題，例如數(shù)據(jù)安全保障、更多應用突破、成本如何下降、技術與需求的對接，以及像智能駕駛、智能監(jiān)控那種產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新等。這些問題都只能通過實踐來解決，通過產(chǎn)業(yè)更多方的加入來解決。這也是我們需要更接地氣的活動場景，需要有人工智能的行業(yè)大會的原因。
新思科技王偉：從硅IP開始構建一個由AI驅(qū)動的世界人工智能時代，人、事物、數(shù)據(jù)、場景通過網(wǎng)絡技術緊密地結合在一起。隨著技術的發(fā)展，智能化在我們的生活中隨處可見，在包括智能手機、安防攝像、數(shù)據(jù)中心和汽車等領域發(fā)揮著重要作用。而芯片是實現(xiàn)云端智能、邊端智能和終端智能的關鍵所在。
據(jù) OpenAI預估，自2012年開始人工智能對于算力的需求每3~4個月便翻一倍，通用處理、器的性能增加顯然已經(jīng)跟不上人工智能算法的發(fā)展，專用的人工智能芯片從此誕生了，從架構創(chuàng)新到先進封裝這樣全新的芯片制造方式越來越引起人們的重視。
新思科技TSM王偉指出，在新的SoC設計中， AI加速無處不在，應用于邊端智能的IP創(chuàng)新將跨越架構、集成、處理器、協(xié)處理器、存儲和傳感互聯(lián)等多個領域。同時，這些創(chuàng)新背后也伴隨著巨大的設計挑戰(zhàn) ，比如連接方面如何保證芯片與芯片之間的低延遲，還有異構計算的緩存一致性；安全方面的數(shù)據(jù)保護、算法保護和信息保護都是大問題。
圖：新思科技TSM王偉
王偉表示， IP 解決方案能夠最大限度地提升高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡連接 SoC 中內(nèi)核間的連接效率，新思科技憑借業(yè)界最低延遲的Die-to-Die控制器 IP 擴大了Multi-Die解決方案的領先地位， DesignWare Die-to-Die IP 解決方案是包括常用協(xié)議的控制器、PHY 和驗證 IP、模擬 IP、嵌入式存儲器、邏輯庫、處理器以及子系統(tǒng)組成的全面接口 IP 解決方案，幫助加速人工智能芯片的設計。
愛德萬測試葛樑：高性能計算處理器的測試趨勢和未來展望HPC（高性能運算）通常是指利用聚集起來的計算能力來處理標準工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計算任務。在人工智能技術不斷發(fā)展的今天， HPC也成為一個新的芯片類型，為人工智能應用的運轉(zhuǎn)提供強大的運算支撐。在HPC芯片的實現(xiàn)上，一些廠商選擇將多個硅芯片封裝在一起，以實現(xiàn)高密度計算。
HPC芯片是一個快速增長的市場。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示， HPC芯片的市場總額從2019年的100億美元到2025年將超過700億美元。市場的快速增長也帶來全新的挑戰(zhàn) ，對于測試同樣如此。愛德萬測試業(yè)務發(fā)展高級經(jīng)理葛樑指出，新的工藝技術實現(xiàn)了更低的VDD ，但也伴隨著新的設計缺陷出現(xiàn)；巨大的芯片規(guī)模產(chǎn)生高效率的同時也帶來了巨大的測試數(shù)據(jù)量；采用2.5D/3D芯片制造技術以及Chiplet模式， KGD（已知合格芯片）能否正常運作，對于測試而言也是大問題；此外，還有對于PAM4和新IP實現(xiàn)高速IO的測試。

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