11月20日消息，本周聯(lián)發(fā)科推出了旗艦處理器天璣9000，除了這顆芯片之外，聯(lián)發(fā)科還有一顆次旗艦芯片尚未公布 。
博主@數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布的次旗艦芯片定名為天璣7000，使用了臺積電5nm工藝，跑分在75萬分左右 。PS：目前驍龍870的跑分在70萬分左右，而驍龍888的跑分在80萬分左右，聯(lián)發(fā)科天璣7000恰好處在二者之間 。
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不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣7000同樣使用了ARM的新架構(gòu)，應(yīng)該跟天璣9000一樣，同為八核心設(shè)計，目前尚不確定CPU主頻和GPU等細(xì)節(jié)參數(shù) 。
@數(shù)碼閑聊站還指出，天璣7000放到中端價位的話價格會很香 。由此看來，天璣7000是聯(lián)發(fā)科用來對標(biāo)高通次旗艦處理器的秘密武器，憑借聯(lián)發(fā)科終端的價格優(yōu)勢，它將在中高端市場成為高通次旗艦芯片的強有力競爭者，有望成為聯(lián)發(fā)科的新一代神U 。
考慮到自家大哥天璣9000于明年Q1商用，天璣7000商用時間應(yīng)該也在明年Q1 。
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