目前，聯(lián)發(fā)科新款Soc——天璣900發(fā)布了，這款新品是天璣800系列的迭代產(chǎn)品，各方面都有明顯的提升，全面向天璣1200看齊，彌補(bǔ)中端領(lǐng)域的缺陷，或是同級(jí)別處理器最優(yōu)秀的一款SoC 。
一、架構(gòu)方面
聯(lián)發(fā)科天璣900采用6nm工藝，A78大核，CPU部分采用了八核心架構(gòu)，包括兩顆主頻2.4GHz的A78核心以及六顆2.0GHz的A55核心，GPU為Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率 。集成了聯(lián)發(fā)科的第三代APU 。
二、存儲(chǔ)方面
在支持儲(chǔ)存方面也提升很大，支持最新的LPDDR5內(nèi)存以及USF 3.1閃存，有點(diǎn)準(zhǔn)旗艦的味道 。
三、網(wǎng)絡(luò)方面
支持Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)120MHz的頻譜帶寬，同時(shí)支持SA/NSA組網(wǎng)、5G雙卡雙待、雙全網(wǎng)通和雙卡VoNR服務(wù)，同時(shí)搭配聯(lián)發(fā)科自家的5G UltraSave省電技術(shù)，另外還有2x2 MIMO Wi-Fi6，藍(lán)牙升級(jí)到5.2，支持GNSS 。
四、拍照方面
支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)，提供有多核ISP以及硬件級(jí)的4K HDR視頻錄制引擎，支持3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術(shù)，最高支持1.08億像素四攝組合 。
從整體功能看，聯(lián)發(fā)科天璣900已經(jīng)注入各項(xiàng)全新技術(shù)，性能達(dá)到了中端以上，加上超高性價(jià)比，應(yīng)該有不錯(cuò)的市場(chǎng) 。

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