以上便是2021年Q3季度手機芯片性能排行榜的具體情況 , 高通芯片目前在安卓領(lǐng)域幾乎是無人能敵 , 主流芯片直接霸占了榜單前五位 , 而這種局勢在短時間內(nèi)不會發(fā)生改變;奮發(fā)努力的聯(lián)發(fā)科與高通之間還有一定差距 , 不過最消息稱 , 聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片已經(jīng)做好準(zhǔn)備 , 將采用臺積電的4nm制程工藝 , 到時將向高通驍龍898發(fā)起挑戰(zhàn) 。華為是真的可惜 , 被迫按下暫停鍵 , 新一代麒麟芯片無法設(shè)計生產(chǎn) , 不然也不會是現(xiàn)在這個局面 。
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