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isp互聯(lián)網(wǎng)接入服務 isp圖像處理( 二 )

生活百科isp


從ISP循序漸進到SoC自研ISP芯片只是手機廠商的打樣，野心家的目光在影像功能外，對于手機來說，核心的核心就是芯片，一旦出現(xiàn)任何不確定因素被卡喉嚨，企業(yè)就面臨生死存亡，因為貿(mào)易摩擦帶來的芯片卡喉，所有廠商都有危機感，自研芯片是需要戰(zhàn)略層面的出擊、布局 。
小米早在2014年就開始布局自研芯片，成立專注手機芯片研發(fā)設計的松果電子子公司以服務手機SoC芯片，在2017年發(fā)布了首款手機SoC澎湃S1，在小米5C手機中落地，但S1在性能、功耗等方面都有明顯不足 。
在SoC芯片的折戟讓小米更加務實，在2019年小米開始研發(fā)ISP芯片，今年3月發(fā)布的旗艦機小米折疊屏手機MIX FOLD搭載了小米自研的ISP芯片澎湃C1，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的3A（自動對焦，自動白平衡，自動曝光）處理，自研ISP+自研算法成為這款旗艦手機宣傳的賣點之一 。小米的SoC芯片研發(fā)之路滿途坎坷，松果電子最終也重新進行了組織架構(gòu)的調(diào)整，一部分團隊繼續(xù)保留，一部分團隊分拆出去進行IOT芯片的研發(fā) 。但澎湃C1對小米來說的是一個新的轉(zhuǎn)折，小米的ISP芯片架構(gòu)師左坤隆博士此前在采訪中表示ISP的研發(fā)只是起點，小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發(fā)中，而這也是小米對手機芯片的未來戰(zhàn)略規(guī)劃 。
一線手機廠商ov也不甘人后，分別在自研芯片道路上開始重金投入 。9月6日消息，vivo率先發(fā)布自家自研的ISP芯片V1，這是vivo自研的首款影像芯片，團隊300人經(jīng)過兩年的研發(fā)ISP芯片才得以面世 。在2019年vivo也曾與三星聯(lián)合研發(fā)了Exynos 980 5G SoC，無論是自研ISP還是與三星聯(lián)合研發(fā)SoC，vivo都開始在芯片技術(shù)積累的道路上鋪墊，至于未來是否向SoC進發(fā)vivo表示還不能確定，但芯片技術(shù)先行的趨勢，多手準備總是沒有錯的 。
OPPO在芯片研發(fā)方面，于2019年就成立子公司ZEKU，據(jù)悉現(xiàn)下團隊人數(shù)已經(jīng)兩千人，部分員工來自華為海思、紫光展銳和一些臺灣半導體企業(yè) 。2020 年 2 月 OPPO 內(nèi)部發(fā)文《對打造核心技術(shù)的一些思考》，首次提到芯片計劃的代號——“馬里亞納計劃” 。OPPO將手機核心的芯片作為未來戰(zhàn)略思考的方向，只研制相對SoC來說簡單點的ISP芯片還是有點浪費這些資金人力的投入，OPPO的野心不止如此 。成立兩年的子公司ZEKU也有做出成績，其ISP芯片據(jù)傳已經(jīng)在今年初流片，未來可能會搭載2022年發(fā)布的Find X5 手機上 。除了ISP芯片外，OPPO方面也在同步推進研發(fā)SoC的計劃，以掌握手機核心技術(shù)未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片 。
ISP芯片向SoC芯片進發(fā)的路坎坷難行，兩者從技術(shù)的維度上是數(shù)量級的差距，ISP只是單一的圖像管理單元，而SoC芯片會集成CPU、GPU、NPU、ISP通信基帶等模塊，模塊的設計與模塊之間的適配涉及的技術(shù)很復雜 。從時間的維度上來看，我們可以發(fā)現(xiàn)ISP芯片從無到有的實現(xiàn)基本上是兩年多的時間，新進入的手機廠商就可以拿出成品進行部分投放使用，但是SoC芯片的誕生到使用跨越的時間就需要新手十年起步的嘗試 。SoC芯片的打磨可謂是跟攀登高海拔的雪山一般，一步步的腳印和一級級的臺階才能攀頂成功，沒有跳躍發(fā)展一口氣吃成胖子的可能 。
雖然SoC的研發(fā)之路坎坷，參照海思的成功發(fā)展至少需要十年的時間耕耘，但是后發(fā)的手機廠商也在積累技術(shù)的道路上開始耕耘 。無論是當下ISP芯片的自研，還是未來向著SoC芯片進軍，都需要時間的加持，芯片自研是一場曠日持久的戰(zhàn)斗，資金、人才、技術(shù)、市場等因素缺一不可 。
ISP芯片的競爭勢態(tài)在ISP產(chǎn)業(yè)版圖中，除了現(xiàn)在正在崛起的自研ISP手機廠商蘋果、華為、三星等，主要有三類競爭勢力，一種是高通這類SoC芯片供應商，ISP模組已經(jīng)被打包入內(nèi)進行銷售，一類是ARM這類提供IP授權(quán)的供應商，還有一種ISP模組設計服務提供商 。


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