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電容觸摸傳感器
目前TWS耳機(jī)市場(chǎng)，耳機(jī)的操作控制主要由物理按鍵、觸摸按鍵和壓感按鍵三種方式。觸摸按鍵是目前應(yīng)用最多的一種方案，可支持單擊、雙擊、三擊、長(zhǎng)按以及滑動(dòng)多種操控模式。電容觸摸傳感器便是為其提供支持的部件，搭配觸摸檢測(cè)IC，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能的精準(zhǔn)操控。
觸摸檢測(cè)芯片
觸摸檢測(cè)IC在電容觸摸傳感器中已經(jīng)提到，在TWS耳機(jī)中主要用于檢測(cè)傳感器的狀態(tài)變化，上報(bào)到主控芯片，再由主控進(jìn)行各項(xiàng)功能控制。目前已經(jīng)有許多主控芯片集成觸控檢測(cè)功能。
壓力感應(yīng)傳感器（支持壓感按鍵產(chǎn)品）
壓力傳感器是在TWS耳機(jī)上最新應(yīng)用的一種交互方式，通過(guò)感受壓力的變化實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能的操控。擁有與物理按鍵接近的精準(zhǔn)度但無(wú)需開孔，相較于觸摸按鍵操控更加準(zhǔn)確，且避免了誤觸以及敲擊帶來(lái)的聽診器效應(yīng) 。
壓力感應(yīng)芯片（支持壓感按鍵產(chǎn)品）
與上文提到的觸控檢測(cè)芯片功能相近，主要用于支持壓感按鍵的TWS耳機(jī)產(chǎn)品中。用來(lái)檢測(cè)壓力感應(yīng)傳感器狀態(tài)，上報(bào)主控進(jìn)行各項(xiàng)功能的操控。
骨傳導(dǎo)傳感器
骨傳導(dǎo)傳感器主要應(yīng)用于部分中高端產(chǎn)品上，主要通過(guò)震動(dòng)來(lái)判斷是否為主體人聲，用于通話降噪功能，將骨振動(dòng)信號(hào)和麥克風(fēng)信號(hào)結(jié)合，提升通話的清晰度；用于語(yǔ)音交互、語(yǔ)音喚醒功能，降低外部聲音可能導(dǎo)致的誤觸發(fā)問(wèn)題，提高交互的準(zhǔn)確性。
藍(lán)牙音頻SoC
藍(lán)牙音頻主控芯片是TWS耳機(jī)中最為重要的元器件，是TWS耳機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接、音頻處理、耳機(jī)電源管理、智能交互等功能的基礎(chǔ)，其地位相當(dāng)于手機(jī)中的CPU處理器。主要通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)將耳機(jī)與手機(jī)等播放設(shè)備相連，并通過(guò)監(jiān)聽、轉(zhuǎn)發(fā)、雙通路連接等模式將終端發(fā)出的音頻信號(hào)同時(shí)傳給兩只耳機(jī)，組成立體聲系統(tǒng) 。
降噪芯片
降噪芯片主要應(yīng)用于支持主動(dòng)降噪功能的TWS耳機(jī)產(chǎn)品上，用以處理麥克風(fēng)收集的外部噪音信號(hào)，經(jīng)過(guò)處理后輸出相應(yīng)的反向聲波，再由揚(yáng)聲器發(fā)出反向聲波抵消噪音。但隨著主控芯片開始集成主動(dòng)降噪功能，獨(dú)立的外掛降噪芯片開始使用的越來(lái)越少。
儲(chǔ)存器
由于TWS耳機(jī)目前使用方式主要還是搭配手機(jī)、電腦、平板等移動(dòng)設(shè)備使用，因此內(nèi)部無(wú)需大容量?jī)?chǔ)存器。TWS耳機(jī)中的儲(chǔ)存器主要用于儲(chǔ)存藍(lán)牙配對(duì)信息以及各項(xiàng)預(yù)設(shè)功能等，目前絕大部分產(chǎn)品也都集成到了主控芯片上。
三、我愛音頻網(wǎng)總結(jié)
不同于手機(jī)產(chǎn)品，TWS耳機(jī)的精致小巧設(shè)計(jì)，使得普通消費(fèi)者基本無(wú)法自行拆解，自主獲悉產(chǎn)品內(nèi)部都采用了哪些配置，以及對(duì)應(yīng)哪些功能。此次我愛音頻網(wǎng)根據(jù)近300篇的TWS耳機(jī)拆解報(bào)告，為大家詳細(xì)梳理了一下，雖可能會(huì)有遺漏，但希望能夠幫助到一些想要了解的小伙伴。
TWS耳機(jī)能夠成為目前消費(fèi)市場(chǎng)非?；鸨漠a(chǎn)品，其內(nèi)部各項(xiàng)配置為其提供了有力的支持。并且由于體積的限制，產(chǎn)品內(nèi)部需要極高的集成度來(lái)實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能的應(yīng)用 ?！奥槿鸽m小，五臟俱全”可以非常形象的描述TWS耳機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置。
而隨著TWS耳機(jī)的快速發(fā)展，技術(shù)的不斷進(jìn)步，如充電盒內(nèi)電源管理芯片、耳機(jī)內(nèi)主控藍(lán)牙SoC，正在不斷地融合周圍小的器件，集成度在不斷提高，從而使產(chǎn)品質(zhì)量更加可控、穩(wěn)定性也更好。另一方面，TWS耳機(jī)的功能還在逐漸豐富，高度集成的內(nèi)部配置也為未來(lái)新功能的應(yīng)用提供了空間。
從終端用戶而言，就是能夠真切感受到的音質(zhì)提升、延遲降低，續(xù)航時(shí)間更持久，使用體驗(yàn)越來(lái)越優(yōu) 。而如主動(dòng)降噪、運(yùn)動(dòng)健康監(jiān)測(cè)等新功能的不斷豐富，使得應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷拓展，更進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn) 。

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