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眾所周知，蘋果每年的iPhone機(jī)型，其搭載的蘋果A系列芯片性能一直領(lǐng)先同期的安卓旗艦，但信號卻一直不太能讓用戶滿意 。
即使已經(jīng)使用的是高通的5G基帶，但由于是外掛基帶以及機(jī)身設(shè)計等原因，信號可能也不如使用高通5G基帶的安卓機(jī)型，并且在使用蜂窩數(shù)量的情況下機(jī)身發(fā)熱也會比較嚴(yán)重 。
但現(xiàn)在蘋果已經(jīng)在研發(fā)自家的基帶芯片，并且正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone的5G基帶 。
前段時間在高通的投資者日活動上，高通首席財務(wù)官表示，2023年高通預(yù)計僅供應(yīng)蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片的20%，也就是說2023年將會有其它供應(yīng)商為蘋果生產(chǎn)供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片 。
最新的日經(jīng)亞洲報告顯示，蘋果的主要芯片制造合作伙伴臺積電將于2023年開始為iPhone生產(chǎn)蘋果首款內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器芯片 。
蘋果自家5G調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)開發(fā)了幾年，并且在蘋果2019年收購英特爾的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后而得到加強(qiáng) 。
據(jù)知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4納米工藝制程大規(guī)模生產(chǎn)其首款內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器芯片并且也正在為調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自家的電源管理芯片 。
也就是說，最快2023年的iPhone將會使用自家的基帶芯片，并且可能會是集成式而不是外掛式的 。
使用自家基帶芯片后，或許iPhone的信號和發(fā)熱問題也將會得到改善 。對于iPhone來說，信號問題能夠解決，將是非常大的進(jìn)步 。也會吸引更多因為擔(dān)心信號問題而沒有購買iPhone的用戶，提高市場份額 。

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