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1月11日消息 ， #iPhone 15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片#沖上微博熱搜第一 。
日經(jīng)亞洲在近日報道稱 ， 蘋果計劃在2023年推出首款自研5G基帶芯片 ， 目前正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系 ， 并以此來減少對高通的依賴 。自由時報最新消息稱 ， 蘋果自研5G基帶芯片已開發(fā)完成 ， 將采用臺積電5nm工藝制程 ， 年產(chǎn)能可達到12萬片晶圓 。
此前 ， 天風(fēng)國際分析師郭明錤就曾表示 ， 蘋果5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone機型中首次亮相 。高通財務(wù)官Akash Palkhiwala也透露 ， 預(yù)計2023年出貨的iPhone中 ， 使用高通5G基帶芯片的占比會降低至20% ， 由此也側(cè)面暗示蘋果自研5G基帶芯片的到來 。
種種跡象表明 ， 蘋果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進展 。蘋果在芯片設(shè)計上已經(jīng)有了不俗的積累 ， 手機、平板上的A系列芯片 ， 以及MacBook上的M系列芯片 ， 都展示出了強大的實力 ， 它們在擁有強勁性能的同時 ， 功耗也不高 。特別是M系列芯片 ， 使得MacBook擁有了強勁的續(xù)航 。
蘋果設(shè)計基帶芯片 ， 更多是通信方面的問題較大 。蘋果并不是從零來搭建整個基帶的制造團隊的 。此前 ， 蘋果和英特爾聯(lián)合開發(fā)基帶產(chǎn)品 。隨后 ， 英特爾退出了這一市場 ， 并將團隊賣給了蘋果 。蘋果也從高通挖來了不少人 ， 其自研的5G基帶相當(dāng)值得期待 。
信號測試過程較為復(fù)雜 ， 在iPhone用英特爾基帶的那幾年 ， 信號確實很弱 。在iPhone換用高通基帶后 ， 信號好了一些 ， 但似乎也不是特別好 。小雷用的是聯(lián)通 ， 坐標(biāo)廣州 ， 在同一地點 ， 同樣使用5G的情況下 ， 小雷的小米10 Pro就能較好地收到信號 ， 蜂窩數(shù)據(jù)傳輸較為順暢 ， 而iPhone 13 mini上網(wǎng)就卡住了 ， 刷不出來東西 。雖然單一地點說明不了太多 ， 但使用時確實會感覺iPhone的信號一般 。
信號問題已經(jīng)成了iPhone的短板 ， 蘋果有必要親自下場 ， 將基帶技術(shù)掌握在自己手上 ， 這樣才能擁有更高的產(chǎn)品力 。
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