【集成電路的制作流程是怎樣的】集成電路制作的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計基本分為兩部分:芯片硬件制作和軟件協(xié)同制作 。
1、功能設(shè)計階段 。
2、把設(shè)計人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設(shè)計時的依據(jù) 。更可進(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分 ， 哪些功能該整合于SOC 內(nèi)，哪些功能可以設(shè)計在電路板上設(shè)計好的功能模塊合理地安排在芯片上，規(guī)劃好它們的位置 。布線則指完成各模塊之間互連的連線 。注意 ， 各模塊之間的連線通常比較長，因此 ， 產(chǎn)生的延遲會嚴(yán)重影響SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，這種現(xiàn)象更為顯著 。

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