近兩年來，美國對華為等我國科技企業(yè)的芯片封鎖，驗證了幾年前外媒對“中國芯”的評價–比較落后，但“中國芯”的落后是指傳統(tǒng)的硅基芯片 。
所謂的硅基芯片，就是將一粒粒沙子融化，提取出純度高達99.999%的單晶硅，然后經過切割，制成薄薄的晶圓硅片，緊接著對晶圓硅片進行集成電路的光刻、蝕刻、等離子注入、封測等，最后才能應用在各種各樣的電子產品上 。
不可否認的是，在硅基芯片領域，我國的技術確實不如美國、歐洲和日本，美國掌握著光源技術、壟斷著EDA工業(yè)軟件市場，英國掌握著ARM芯片設計架構，日本壟斷著化學材料光刻膠，美歐多國共同控制著光刻機等 。
在經濟全球化的今天，企業(yè)分工非常明確，為何我國芯片制造企業(yè)無法借用他國企業(yè)的高端技術制造芯片？究其原因，就是這些國家早在幾十年前就簽訂了《瓦森堡協(xié)定》，禁止向我國出口一切核心技術，限制我國科技的發(fā)展 。
美國對華為的芯片封鎖，讓我們意識到，要想打破芯片封鎖，就必須兩條腿走路，一方面加大在硅基芯片領域核心技術的攻關力度，快速完成追趕，甚至實現(xiàn)反超，一方面要積極探索新一代芯片，其中，碳基芯片被寄予厚望，且已經走在了世界各國的前面 。
隨著芯片制程工藝的更新迭代，硅基芯片的發(fā)展已經觸摸到摩爾定律的天花板，每前進一步，不但要攻克無數(shù)個技術難關，制造芯片的材料也需要不斷地進行更替，以便集成更多的晶體管 。
為了促進芯片行業(yè)的發(fā)展，全世界權威半導體專家齊聚一堂，在2021年“IEEE國際芯片導線技術會議”上共同探討新型芯片材料問題 。經過幾天的討論之后，參會專家的意見達成一致，將在光學、電學和力學更有優(yōu)勢的石墨烯定為下一代芯片材料 。
據(jù)媒體報道，為了芯片制程的發(fā)展，IEEE將石墨烯定為未來最主要的半導體材料，且繼續(xù)遵循摩爾定律，2nm芯片關鍵材料將替換成石墨烯 。
石墨烯作為2nm芯片的關鍵材料，我國在這方面的技術處于一個什么樣的水平呢？簡單點說，我國可以卡住世界芯片行業(yè)發(fā)展的脖子 。
早在去年10月，中科院就實現(xiàn)了8英寸石墨烯晶圓的量產，堪稱新一代芯片發(fā)展史上的里程碑 。
值得一提的是，中科院制造的8英寸石墨烯晶圓，雖然比常規(guī)的硅晶圓小了一些，但卻是世界首款石墨烯晶圓，是中國人在芯片材料領域首次實現(xiàn)對西方技術的一次超越，撕破了西方的技術城墻，讓我國掌握了新一代芯片的主導權 。
據(jù)業(yè)內人士透露，多家芯片代工企業(yè)已經開始與中科院進行溝通，希望在石墨烯領域展開合作，其中不乏國內芯片代工巨頭中芯國際，但可能涉及到商業(yè)機密，中芯國際給予了投資者一個模棱兩可的回答：公司目前的業(yè)務暫未涉及到石墨烯晶圓領域 。
中國院士倪光南曾表示，核心技術是買不來、討不來、求不來的，要想贏得未來商業(yè)競爭的勝利，就必須科研投入，加速核心技術的攻關力度 。
當然了，我們也需要以及強大的競爭對手！我們太容易懈怠，太容易滿足了，有了幾個錢后都分不清東西南北了，正因為有了美國這個對手，挑我們的毛病，鞭策我們前行，“中國芯”才會發(fā)展得這么快 。

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