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工業(yè)級(jí)刻蝕機(jī)的用法，是選擇等離子體物理轟炸沖擊的技術(shù)，在硅晶圓上 “ 炸 ” 出電路圖。
不明白等離子體物理沖擊技術(shù)也沒事，你可以理解成蓋房子打地基的過程。

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跟光刻機(jī)一樣，我也給大家舉幾個(gè)刻蝕機(jī)的技術(shù)難點(diǎn) 。
比如等離子體在沖擊轟炸晶圓的時(shí)候，會(huì)有極少部分的合成物顆粒落在晶圓上。
而這個(gè)僅有 20nm 的顆粒，有可能破壞掉晶圓甚至讓芯片直接報(bào)廢。
如果我們以加工 5nm 制程芯片為例，一片 12 寸的晶圓上，直徑大于 20nm 的顆粒不能超過兩個(gè) 。
這相當(dāng)于在全國土地面積排名第四的青海省 72.23 萬平方公里上，只能允許 2 粒葡萄大小的顆粒。

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除了上述的顆?？刂埔酝猓慌_(tái)合格的刻蝕機(jī)還需要解決均勻性控制、磁場(chǎng)控制等難題。
刻蝕完以后，就是一遍遍的復(fù)刻封裝了。
UP 主這邊刻蝕完以后，經(jīng)過一系列拋光打磨，直接就拿出來一個(gè)成品的硅晶圓，然后再把它切割一下，就直接 “ 裝機(jī) ” 使用了。

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手搓 CPU 也就宣告結(jié)束了。
但正規(guī)的芯片工藝可沒他這么簡單。
工業(yè)級(jí)的刻蝕完以后，再通過不斷重復(fù)上述鋪光刻膠、光刻和刻蝕等步驟，硅晶圓的上的晶體管就會(huì)被一層一層搭建起來，就像是打完地基一步步的在上面蓋起房子的過程。
最后，再經(jīng)過切割、打磨、氣相沉積等芯片封裝工藝，一塊芯片才算是造成了。
看到這，你應(yīng)該也明白了 UP 主并不是用真的光刻膠，而是普通的彩色道具，也不是真的工業(yè)級(jí)高強(qiáng)度紫外線，應(yīng)該就是普通的紫外線燈。
所以說到底，他應(yīng)該也是奔著做 “ 藝術(shù)品 ” 的方向來做這塊 CPU 的，能不能實(shí)際使用就先不考慮。

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所以說，你想造出一塊長得 “ 像 ” 芯片的玩意也不難，只要你備好掩膜（電路設(shè)計(jì)圖）、硅片、替代光刻膠的彩色道具。
左手水果刀，右手電磨機(jī)，用它們勉強(qiáng)充當(dāng)切割和打磨設(shè)備，然后準(zhǔn)備一個(gè)紫外線燈就可以了，但你要想專業(yè)一點(diǎn)，你還可以去某魚淘一個(gè)新鮮熱乎的光刻機(jī) 。

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如果你不想搞藝術(shù)品，非整一個(gè)能用的 “ 芯片 ” ，你可以搞一堆的二極管，電線啥的，整一堆門電路，組個(gè) “ 大 ” 芯片也還是可以的。
這時(shí)候我們?cè)倩乜催@名 UP 主剛開始的那個(gè)問題。“ 隨著高科技技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，我們已經(jīng)忘卻了創(chuàng)造事物的能力？”
想必你心里也已經(jīng)有了答案，那就是創(chuàng)造力并沒有消失，而是芯片制造這活真的越來越極限了，咱可玩不轉(zhuǎn) 。

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比如上面光刻機(jī)，ASML 花了 20 年的時(shí)間才實(shí)現(xiàn)了 EUV 技術(shù)上的突破，而且像這樣的技術(shù)創(chuàng)新只依靠 ASML 一家公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)搞不定。
一臺(tái)光刻機(jī)里，有來自德國蔡司的鏡片，來自丹麥的機(jī)械手 ABB，來自美國的光源 Cymer ，涵蓋了全球 5000 多家供應(yīng)商。
中國工程師林本堅(jiān)也是目前業(yè)界應(yīng)用廣泛的 DUV 光刻核心浸潤技術(shù)的突出貢獻(xiàn)者。

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