11月29日消息，經(jīng)過多日預(yù)熱，酷派回歸后又一大作——酷派COOL 20 Pro的各項(xiàng)參數(shù)逐漸明確，對于最關(guān)鍵的處理器部分，酷派選擇將懸念留在今天揭曉 。
與此前爆料一致，今日，酷派手機(jī)官方宣布，酷派COOL 20 Pro將搭載號稱“5G戰(zhàn)車”的聯(lián)發(fā)科天璣900 SoC，帶來流暢絲滑的高幀率游戲體驗(yàn) 。
據(jù)悉，天璣900采用與頂級旗艦天璣1200/1100同款的臺積電6nm工藝打造，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括2個(gè)主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心，配備Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存 。
不僅如此，天璣900還搭載了聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)，能夠大幅降低5G通信功耗 。

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據(jù)了解，酷派COOL 20 Pro擁有一塊6.58英寸1080P+分辨率LCD水滴屏，支持120Hz高，后置50MP三攝，內(nèi)置4400mAh電池、對稱式雙揚(yáng)聲器 。
值得一的是，前不久，酷派現(xiàn)任董事長陳家俊接受媒體采訪時(shí)表示：“現(xiàn)在市場機(jī)會很大，我們的目標(biāo)是三年內(nèi)重返第一梯隊(duì)” 。按照酷派的規(guī)劃，將從渠道、系統(tǒng)、供應(yīng)鏈，三方面著手，建立一個(gè)“新”酷派 。
那么酷派COOL 20 Pro究竟實(shí)力如何，12月1日發(fā)布會上見分曉 。


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