電信市場：下半年有望基站集中建設
2021H1基站建設低于預期，下半年有望迎來集中建設，拉動電信光模塊需求 。2021H1 中國移動建設5G基站11.1萬站，中國電信/聯通建設5G基站8萬站 。相比于全年建設預期，移動與電信/聯通下半年預計將共建設5G基站48.9萬站（中國移動2021年全年5G基站 規(guī)劃約為36萬站，中國電信/聯通下半年建設32萬站） 。下半年的集中建設有望拉動電信 光模塊的需求 。
2. 競爭格局與趨勢展望行業(yè)模式：爭奪新品早期帶來的較高溢價
如何快速推出新品、快速量產、降低生產成本成為公司盈利的核心
光模塊產品周期：
新品溢價期：光模塊早期溢價較高，毛利率較高，此后每年價格下降10~20%，毛利率逐漸走低 。
成本改善期：隨著量產規(guī)模提高與工藝改善，生產成本下降，毛利率上升 。
產品成熟期：產品生產流程趨于穩(wěn)定，成本下降幅度低于價格下降，毛利率走低 。
光模塊是數據中心建設的必要器件，但是成本占比較低，所以產品推出早期云廠商原因給予較高溢價 。隨著公司生產 規(guī)模的擴大，成本的降低，產品毛利率將迎來上升 。但之后公司便很難獲得高額利潤，需要進入下一個產品周期 。
競爭格局：份額趨于集中，國內廠商份額持續(xù)提升
市場份額向龍頭集中 。2015年，光模塊市場競爭格局高度分散，龍頭份額不足20%，剩余廠商所占的 市場份額均為個位數 。但是隨著技術的發(fā)展，研發(fā)與擴產門檻不斷提高，大型龍頭廠商的規(guī)模優(yōu)勢越 來越顯著 。加上近年來光模塊企業(yè)加快并購重組，進行產業(yè)鏈垂直整合，行業(yè)集中度進一步提高，全 球光模塊市場將逐步走向集中 。CR5已經從2015年的44%提高到了2019年的62% 。
國產廠商份額不斷提升 。中國光模塊廠商憑借勞動力成本等的優(yōu)勢，在與海外光模塊廠商競爭中不斷 占據上風 。2015年，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業(yè)，到了2019年，光迅科技、中際 旭創(chuàng)、華工正源進入全球前十，合計占據了全球27%的市場份額 。我們認為，中國光模塊廠商未來有 望繼續(xù)擴大優(yōu)勢，不斷侵蝕海外光模塊廠商市場份額 。
中國廠商的崛起：產品力提升
國內產品競爭力挺進全球先進行列。目前國內光模塊企業(yè)已經在10G、25G、40G 。100G、400G等實現了全產品布局，其中不乏全產 業(yè)鏈布局的企業(yè)，如光迅科技，華工正源等 。目前也有國內過個企業(yè)切入海外龍頭廠商核心供應 商 。根據Lightcounting的評級，2020年全球十大光模塊廠商中，中國廠商占據5位 。
趨勢
國產廠商加速推陳，800G產品已領先海外
國內公司在下一代800G布局中已經占得先機 。目前國內外廠商均開始布局800G光模塊產 品，多家國內廠商新品推出時間早于海外龍頭 。我們認為中國廠商未來有望在800G代?系? 競爭中取得先發(fā)優(yōu)勢 。
光芯片國產化，有望提升我國光模塊整體競爭力
目前我國高速光芯片國產化率較低 。光芯片是光模塊中價值量最高的部分，占整體物料成本的 約50% 。目前我國高速光芯片國產化率不足 5% 。
政策助力高速光芯片國產化進程 ?！吨袊怆娮悠骷夹g發(fā)展路線圖（2018-2022年）》中 明確要求，確保在2022年中低端光電子芯片的國產化率 超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20% 。
光芯片國產化進程順利，有望提高我國光模塊整體 實力 。目前，我國10G DFB、10G EML芯片都已基本實現量產，而25G DFB、25G EML芯片成熟度逐步提高，未來我國 光芯片廠商有望與光模塊廠商在各自領域發(fā)揮優(yōu)勢的同 時，形成較好合作，提高我國光模塊產業(yè)整體競爭力 。

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