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1. 行業(yè)簡介與需求分析光模塊——光通信的核心器件
光模塊：用于短中長距數據傳輸的核心器件。目前IT設備間通常通過光纖進行信息傳輸，光模塊就是設備與光纖之間光電轉換的接口模塊。發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。
光模塊處在光通信產業(yè)鏈中游的關鍵節(jié)點。上游是光芯片、電芯片廠商，下游是運營商、設備商、云廠商等。
全球光模塊市場穩(wěn)步增長，海外需求為主
全球光模塊需求量保持穩(wěn)步增長趨勢。根據目前Lightcounting發(fā)布全球光模塊市場的最新報告，2020年光模塊市場為80億美元，該機構預計2026年有望增加到145億美元，2020- 2026年全球光模塊市場復合增速為10.4% 。
目前光模塊國內需求量占比較小。根據yole預測，2020年我國光模塊需求量約為27億元，預計2022年有望增加到33億元，2020-2022年中國光模塊市場復合增速為10.6%，基本與全球光模塊市場增速持平。
兩大重要應用場景：電信市場和數據中心市場
電信市場：主要應用于基站/PON/WDM/OTN/交換機/路由器等設備，根據Yole預測，2020~2025年CAGR大約為5.3% 。
數據中心市場（數通市場）：主要應用服務器/架頂交換機/核心交換機等設備，根據Yole預測，2020~2025年CAGR將超過25% 。
1）長維度
數通市場：流量 – 數據中心建設 – 光模塊
數據流量的增長是光模塊市場增長的核心動力。受益于近年來云計算、5G商用、物聯網等行業(yè)的發(fā)展以及疫情的催化，全球數據量與數據流量出現了爆發(fā)式的增長。
國內外數據中心市場成長加快,帶動數通數據中心光模塊需求量上漲。2020年全球IDC市場規(guī)模為914億美元，2015-2020年CAGR～18.9%；2020年中國IDC市場規(guī)模1958億元，全球占比～33%，2015- 2020年CAGR～30.4%，高于全球IDC平均增速。下游行業(yè)高增速，帶動數通光模塊需求持續(xù)旺盛。
光模塊速率要求不斷提高
高速數通光模塊更新換代的直接驅動力：博通新型交換機的發(fā)布。在數通市場，核心交換機是網絡設備中的關鍵設備，目前數據中心中主要采用博通交換機，每一代博通交換機的發(fā)布都會推動數據中心網絡布局的升級以及光模塊的更新換代。
葉脊架構大大提升光模塊數量
新型數據中心網絡結構向“葉脊架構” 轉化，具有更好可擴展性，可靠性和更好的性能。目前數據中心間的數據流量大大提高，葉脊架構在 IDC間數據傳輸性能表現優(yōu)異。葉脊架構對光模塊的需求相比于傳統架構提升5倍，大大提高光模塊使用量。
電信市場：5G部署將大幅拉升光模塊需求
5G帶動光模塊的需求量上升。
雙層架構轉換為三層架構。接口速率上升：從50G/100G/200G提升至100G/200G/400G 。
2）短維度
數通市場：未來國內外云廠商開支有望上升。
國內外云廠商收入增長較快，從2021Q1開始國內外云廠商資本開支均出現明顯的環(huán)比改善，我們對云廠商全年資本開支預期保持樂觀，云基礎設施有望持續(xù)投入，帶動數通光模塊需求上升。
聯動指標表明景氣度有望提升
服務器投資滯后于光網絡，服務器出貨可部分反映前期光模塊行業(yè)景氣度。云基礎設施的部署順序：IDC 交付（基建->機電）—>光網絡（光纖/連接器->交換機/光模塊）—>服務器/存儲。
BMC芯片業(yè)務是服務器的核心，龍頭信驊科技營業(yè)收入可以看做光模塊景氣度的聯? 通指標。信驊科技的BMC芯片在全球具有較高的市場份額，因此信驊的營業(yè)收入能夠表征服務器行業(yè)的景氣程度，從而成為數據中心光模塊的重要聯動指標。然而信驊科技由于自身不斷研發(fā)新的業(yè)務，市場處于剛需狀態(tài)，因此其周期性暫不明顯。

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