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近日 ， 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款全球首顆搭載4nm制程工藝的天璣9000 ， 跑分破百萬 ， 定位于下一代安卓旗艦機(jī)型 ， 性能追平蘋果最新款芯片A15 ， 妥妥的“安卓之光” 。不少網(wǎng)友猜測：這會成為華為的希望嗎？
從名字我們就不難看出 ， 天璣9000與華為麒麟9000命名類似 ， 難免讓人懷疑這是借鑒了華為麒麟技術(shù) ， 但也不排除天璣9000是聯(lián)發(fā)科對標(biāo)華為的產(chǎn)物 。
近兩年 ， 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片發(fā)展勢頭正盛 ， 盡管在旗艦系列天璣1200難敵驍龍888 ， 但是說到穩(wěn)定性 ， 還是聯(lián)發(fā)科天璣芯片更勝一籌 ， 在中端市場上 ， 天璣9000銷量也非?？捎^ 。
天璣9000的強(qiáng)大應(yīng)該是國內(nèi)手機(jī)廠商喜聞樂見的事情 ， 畢竟在蘋果和安卓兩大陣營的對峙中 ， 自從華為受限后 ， 蘋果就一直穩(wěn)坐高端市場 ， 安卓手機(jī)芯片中能與華為麒麟系列抗衡的較少 。但是麒麟供應(yīng)不足 ， 只剩下高通驍龍一家獨(dú)大 ， 因此即使驍龍多次被吐槽為“火龍” ， 可還是有自己忠實(shí)的受眾 。
在華為新款手機(jī)中 ， 收到芯片限制的影響 ， 處于性能的考慮采用了高通驍龍芯片 ， 伴隨著聯(lián)發(fā)科天璣芯片的崛起 ， 相信華為在新款手機(jī)中將有更多的選擇空間 ， 配合華為先進(jìn)的研發(fā)和技術(shù) ， 重振國產(chǎn)手機(jī)高端市場指日可待 。
為什么聯(lián)發(fā)科天璣9000要用“9000”命名？真的和華為有著某種聯(lián)系嗎？
其實(shí)并沒有 。熟悉聯(lián)發(fā)科的應(yīng)該都知道 ， 聯(lián)發(fā)科的幾代芯片命名并不是非常規(guī)律 ， 而采用9000進(jìn)行命名 ， 無非是想借用“網(wǎng)紅芯片”的名稱為自己賺一波流量 ， 但是這并不排除聯(lián)發(fā)科天璣9000的確有非常優(yōu)秀的能耗比 ， 攝影技術(shù)更是指向未來 。
值得關(guān)注的是 ， 高通目前已經(jīng)官宣新一代驍龍峰會將會在2021年11月30日至2021年12月2日舉行 ， 預(yù)計會推出新一代驍龍旗艦平臺sm8450 ， 各家安卓手機(jī)廠商也在準(zhǔn)備搭載該款芯片的旗艦機(jī)首發(fā) ， 而此次天璣9000的發(fā)布 ， 也是聯(lián)發(fā)科與高通暗戳戳的較量 。
天璣9000的改變現(xiàn)有智能手機(jī)市場的格局嗎？華為的智能手機(jī)業(yè)務(wù)又將何去何從？你怎么看？
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