TTV是什么TTV是硅單晶片在厚度測量值中的最大厚度與最小厚度的差值 ， 用戶稱作硅片的總厚度變化 。這個差值是衡量硅單晶片優(yōu)劣的一個重要標準 。硅單晶片的薄厚片存在會影響硅片合格率及生產(chǎn)工藝 ， 因此這對硅單晶片品質(zhì)提出了更加嚴格的要求 。硅單晶片厚度分為標稱厚度和總厚度變化 。硅片中心點的厚度（TV） ， 是指一批硅片的厚度分布情況 。多個個厚度測量值中的最大厚度與最小厚度的差值稱作硅片的總厚度變化（TTV） 。切片工序是制備太陽能硅片的一道重要工序 ， 太陽能硅片的切割原理是轉(zhuǎn)動的鋼線上攜帶著大量碳化硅顆粒 ， 同時工作臺位置緩慢下降 ， 由于碳化硅的硬度大于多晶硅 ， 依靠碳化硅的棱角不斷地對硅塊進行磨削 ， 起到切割作用 。薄厚片是衡量硅片品質(zhì)的一個很重要的指標 。擴展資料：參考平面的任何變化都會使測量指示值產(chǎn)生誤差：1、基準環(huán)和花崗巖平臺之間的外來顆粒、沽污會產(chǎn)生誤差 。2、測試樣片相對于測量探頭軸的振動會產(chǎn)生誤差 。3、掃描過程中 ， 探頭偏離測試樣片會給出錯誤的讀數(shù) 。4、本測試方法的掃描方式是按規(guī)定的路徑進行掃描 ， 采樣不是整個表面 ， 不同的掃描路徑可產(chǎn)生不同的測試結(jié)果 。參考資料來源：百度百科-硅單晶片厚度已贊過已踩過<你對這個回答的評價是？評論