【PCB堿性蝕刻的原理】PCB堿性蝕刻的原理：利用干膜、濕膜、錫層、鎳金屬層的抗蝕性能來保護(hù)有效圖形部分，通過堿性氯化氨銅溶液蝕去無抗蝕層保護(hù)的銅面，然后再根據(jù)板的種類以不同處理方法退除抗蝕層，得到所需的圖形線路 。PCB堿性蝕刻工藝流程包括蝕刻，子液清洗 。水洗，退膜，水洗，防氧化，再次水洗，烘干，退膜 ， 去膜水洗，中壓水洗，吸干 。

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