不管在PCB設(shè)計 ， 還是在SMT生產(chǎn)中會遇到各種各樣的問題 ， 玉京龍有時也會遇到一些忽視的問題 ?？纯聪旅鎺讉€常出錯的問題
1 ， 在SMT回流焊生產(chǎn)中 ， 貼片完成以后發(fā)現(xiàn)許多小的貼片元器件（尤其電阻電容）豎立起來了 ， 這就是大家經(jīng)常所說的器件立碑 。
“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流爐里熔化時 ， 元件兩個焊端的表面張力不平衡 ， 張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致 。造成這種張力不平衡的因素有很多種 ， 下面將就一些主要造成這種不良的因素作簡要分析 。
設(shè)計片狀電阻、電容焊盤時 ， 應(yīng)嚴格保持其全面的對稱性 ， 即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致 ， 以保證焊膏熔融時 ， 作用于元件上焊點的合力為零 ， 以利于形成理想的焊點 。
焊膏厚度 ， 當焊膏厚度變小時 ， 立碑現(xiàn)象就會大幅減小 。這是由于：
(1)焊膏較薄 ， 焊膏熔化時的表面張力隨之減小 。
(2)焊膏變薄 ， 整個焊盤熱容量減小 ， 兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加 。
線路板在貼片機貼裝時元件偏移 ， 一般情況下 ， 貼裝時產(chǎn)生的元件偏移 ， 在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正,我們稱之為“自適應(yīng)” ， 但偏移嚴重 ， 拉動反而會使元件立起產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象 。
2 ， 背面貼片器件離DIP的距離有沒有要求 ， 要求時多少 ， 達不到規(guī)范會怎么樣？
我們PCB回來 ， 就要為SMT貼片做準備了 ， 準備其中的一項就是做SMT治具 ， 而治具廠的要求時PCB板背面的貼片器件離DIP距離2mm-3mm ， 如果達不治具就不能把貼片器件全部蓋住 ， 過波峰焊的時候滿足不了要求的器件就會掉落 。
所以達不到要求貼片廠是不會給你加工處理的 ， 到時只能手工去焊接 ， 遇到這種情況是不是很煩惱 ， 所以我們在PCB設(shè)計的時候就要考慮這個問題；
3 ， 當IC腳間距太近 ， 還能不能上阻焊橋 ， 不上阻焊橋會有什么風險
這種情況一般只有QFN封裝的IC才會遇到 ， 當IC的PIN間距小于7mil的時候 ， 就不能上阻焊橋 ， 阻焊橋就是綠油 ， 不上阻抗橋會引起IC器件的連錫 ， 造成短路 ， 為了能上阻焊橋 ， 板材生產(chǎn)時一般會同意板廠細微的削焊盤處理；
做過PCB設(shè)計同事知道 ， Allegro雖然好用 ， 但安裝起來特別麻煩 。
首先 ， 第一次基本上是失敗的 ， 一個上午裝不好也是正常的 ， 雖然網(wǎng)上有推出“阿里狗”的安裝方式 ， 但電腦有殺毒軟件的存在 ， 往往裝好了也不能使用 ， 而且安裝時間也特別長；
第二個 ， GERBER文件輸出步驟太多太麻煩；
玉京龍經(jīng)常在用一款國產(chǎn)的EDA軟件 ， 用起來挺好的 ， 每次畫完出圖都導(dǎo)入這個軟件 ， 看看有沒有問題 ， 沒問題了 ， 才發(fā)出去做 ?！叭A秋DFM” ， 就是它 ， 玉京龍覺得安裝簡單 ， 安裝包大小58M；大家可以試試 ， 是國產(chǎn)的 ， 大家也要支持一下 。
點擊下載安裝一下 ， 很方便 。經(jīng)過它的報告 ， 你能發(fā)現(xiàn)很多問題 ， 解決了后 ， 拿去做板 ， 放一百個心 ， 絕對沒問題！

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