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現(xiàn)在人人的生活已經(jīng)離不開電子產(chǎn)品，小到普通的家電，大到手機(jī)，電腦，服務(wù)器；pcb layout是一門技術(shù)活，學(xué)會(huì)了到哪里都能有自己的一席之地，但不管是專業(yè)的layout人員還是硬件工程師，有些基本的layout技能是需要掌握的；臥龍會(huì)玉京龍帶大家看看下面幾個(gè)重點(diǎn)規(guī)范：
在布局方面：1，元器件的擺放不重疊，不干涉，器件布局間距符合裝配要求，滿足工藝設(shè)計(jì)要求；
2，DIP器件與其周邊器件絲印之間的間距≥20MIL，DIP器件的DIP焊腳與其背面的SMT零件Pin之間的間距≥120MIL；
3，表貼器件面（正反面）上是否有三個(gè)對角放置的MARK點(diǎn)，且MARK點(diǎn)到工藝板邊距離大于5MM 。
4，有極性的器件，特別是電解電容，布局方向要盡可能一致，最多最多允許兩種朝向，這樣做的原因是提高生產(chǎn)效率，和方便檢查；

電路板設(shè)計(jì)要注意哪些問題？規(guī)范眼花繚亂，卻不抵1個(gè)檢測工具強(qiáng)

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在布線方面：1，高速信號線的長度是有要求的，比如usb3.0信號，超過12000mil后，為了保證信號質(zhì)量后，需要增加redrive芯片；
2，高速信號線和高速信號以及其它信號間距是有要求的，一般是20mil，太近會(huì)引起信號串?dāng)_，導(dǎo)致速率上不去；
3，高速信號一般是差分信號，他的P和N需要做等長處理，一般4mil；另外過孔的數(shù)量也是有要求的，最多不超過3個(gè)；
4，高速信號不允許跨島，（跨島：高速信號穿過的參考層有兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)）；
5，晶振、時(shí)鐘芯片及網(wǎng)口變壓器下面避免走高速信號（并且晶振需要做包地處理）；
6，電源、地層的銅皮及信號線到板邊要≥20mil，內(nèi)層兩電源或地銅皮間距≥20mil，非金屬化孔距導(dǎo)線和銅皮必需≥10mil；
7，audio音頻部分，模擬地和數(shù)字地需要做分割處理；

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當(dāng)PCB設(shè)計(jì)走線完成以后，接下來就是非常關(guān)鍵的的工作就是出GERBER文件（給PCB板廠的生產(chǎn)文件），Gerber文件是否正確，涉及到做出來的板是不是我們想要的，之前工作中就有同事遇到主板貼片回來不開機(jī)，最后發(fā)現(xiàn)原因是信號線和主板短路了。
還有一些PCB工藝方面的問題，EDA軟件是沒法檢查出來的。比如有沒有放置貼片光繪MARK點(diǎn) 。貼片元件離板邊要超過2mm，還有拼板怎么拼等等，這些工藝對于新手來說，肯定是不知道。做好板直接發(fā)板了。然后板廠一堆工程問題發(fā)過來讓確認(rèn) 。
那是否有辦法規(guī)避這些問題了，當(dāng)然有，下面向大家簡紹一款國產(chǎn)電路板檢測軟件華秋DFM；
可以查看Gerber文件，進(jìn)行開短路分析，工藝相關(guān)問題報(bào)告，一鍵就能生成，你看著報(bào)告一條一條去解決就好。而且可查看具體的原因及位置，讓設(shè)計(jì)隱患無處可藏；

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同時(shí)軟件還集合工程師使用最頻繁的工具，方便工程師通過工具提前獲知參數(shù)（比如：阻抗計(jì)算，文件對比，連片拼版，編程計(jì)算，焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)，計(jì)算利用率，元器件搜索，開短路分析，字符上焊盤檢測，銅面積計(jì)算；）
還有單項(xiàng)細(xì)化分析，優(yōu)化生產(chǎn)排版等；（其中阻抗計(jì)算：自動(dòng)疊層與阻抗計(jì)算，可正算和反運(yùn)算；另外還能進(jìn)行BOM分析：檢查元件的各項(xiàng)參數(shù)是否正確，替代Excel復(fù)雜操作）；感興趣的伙伴們可以試試；
復(fù)制下面內(nèi)容，電腦瀏覽器打開：
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_wlhit.zip
下載安裝就可
關(guān)注一下@臥龍會(huì)IT技術(shù)，感謝大家的支持！

以上關(guān)于本文的內(nèi)容，僅作參考！溫馨提示：如遇健康、疾病相關(guān)的問題，請您及時(shí)就醫(yī)或請專業(yè)人士給予相關(guān)指導(dǎo)!

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電路板設(shè)計(jì)要注意哪些問題？規(guī)范眼花繚亂，卻不抵1個(gè)檢測工具強(qiáng)

電路板設(shè)計(jì)要注意哪些問題？規(guī)范眼花繚亂，卻不抵1個(gè)檢測工具強(qiáng)