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硅微粉是用二氧化硅(SiO2)別稱方解石的原材料歷經(jīng)粉碎、純化、碾磨、等級(jí)分類等加工工藝細(xì)致生產(chǎn)加工而成，其純凈度高、顏色白、堆積密度有效，擁有與眾不同的特性和普遍的主要用途。
1 硅微粉特性及主要用途
硅微粉是用二氧化硅(SiO2)別稱方解石的原材料歷經(jīng)粉碎、純化、碾磨、等級(jí)分類等加工工藝細(xì)致生產(chǎn)加工而成，其純凈度高、顏色白、堆積密度有效，擁有與眾不同的特性和普遍的主要用途。
1. 1 硅微粉特性
(1)具備優(yōu)良的介電強(qiáng)度：因?yàn)楣栉⒎奂儍舳雀?nbsp;，殘?jiān)煞值?nbsp;，特性平穩(wěn) ，絕緣特性出色，使干固物具備優(yōu)良的介電強(qiáng)度能和抗電孤特性。
(2)能減少環(huán)氧樹脂膠干固反映的放熱反應(yīng)最高值溫度，減少干固物的熱膨脹系數(shù)和縮水率，進(jìn)而清除干固物的熱應(yīng)力，避免裂開。
(3)抗腐蝕：硅微粉不容易與別的化學(xué)物質(zhì)反映，與絕大多數(shù)酸、堿不起化學(xué)變化，其顆粒物勻稱遮蓋在物品表層，具備極強(qiáng)的耐腐蝕工作能力。
(4)堆積密度有效，應(yīng)用時(shí)要降低和清除沉定、層次狀況；可使干固物的抗壓強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度提高，耐磨性提升，并能擴(kuò)大干固物的傳熱系數(shù) ，提升阻燃等級(jí)能。
(5)經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑解決的硅微粉，對(duì)各種環(huán)氧樹脂有優(yōu)良的浸潤(rùn)性，吸咐特性好，易混和，無(wú)結(jié)塊狀況。
(6)硅微粉做為填充物，增加有機(jī)化學(xué)環(huán)氧樹脂中，不僅提升了干固物的各類特性，另外也減少了生產(chǎn)成本。
1.2 幾類適用范圍硅微粉的理化指標(biāo)
1.2.1 電子器件及家用電器工業(yè)級(jí)硅微粉
電子器件及家用電器工業(yè)級(jí)硅微粉(SJ/T10675－2002)產(chǎn)品類別及編號(hào)：用以電焊工制造行業(yè)有一般硅微粉(PG)、一般特異性硅微粉(PGH)、電焊工級(jí)硅微粉(DG)、電焊工級(jí)特異性硅微粉(DGH) 。用以電子產(chǎn)業(yè)有電子器件級(jí)結(jié)晶型硅微粉(JG)、電子器件級(jí)結(jié)晶型特異性硅微粉(JGH)、電子器件級(jí)熔化型硅微粉(RG)、電子器件級(jí)熔化型特異性硅微粉(RGH) 。產(chǎn)品型號(hào)為商品目數(shù)數(shù) ，分成300、400、600、1000目。商品的粒徑見表1 ，商品的理化指標(biāo)見表2 。

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1.2.2 一般無(wú)堿玻纖和電子器件工業(yè)級(jí)玻纖原材料
一般無(wú)堿玻纖和電子器件工業(yè)級(jí)玻纖原材料成分(%)為：SiO2>99.0 ， Al2O3<0.3 ， Fe2O3<0.05 ， Na2O K2O<0.15 。粒度分布為：-325目>98. 0% 。
1.3 硅微粉的主要用途
因?yàn)楣栉⒎劬邆鋬?yōu)良的特點(diǎn) ，因而它擁有普遍的主要用途。
(1)電子產(chǎn)業(yè)：做為電子設(shè)備如集成電路芯片塊、半導(dǎo)體元器件的塑封料填充料。
(2)電焊工制造行業(yè)：做為電焊工商品如電壓互感器、互感器、干式變壓器等髙壓電氣設(shè)備構(gòu)件的耐火澆注料填充料。
(3)做為玻纖的主要材料，用以生產(chǎn)制造一般無(wú)堿玻纖和電子器件工業(yè)級(jí)玻纖。
(4) 硅膠和塑膠的填充物。
(5) 建筑涂料的加上料。

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