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有手機行業(yè)人士認為，iPhone 13系列的降價正是蘋果的“陽謀” 。蘋果主動出擊，想要打亂國產(chǎn)廠商們沖擊高端的戰(zhàn)略步伐，阻擊“下一個華為”的出現(xiàn) 。
而從國產(chǎn)手機廠商的銷量和旗艦機型價格“跳水”的幅度來看，蘋果的“陽謀”非常奏效。在國內(nèi)高端市場，已經(jīng)難有國產(chǎn)廠商能與之匹敵。
02技術短板暴露

國產(chǎn)手機廠商供應鏈自主性的問題暴露無遺。

蘋果在高端市場并非始終一馬平川、難遇對手，2020年華為手機巔峰時期曾與蘋果在高端市場上平分秋色。
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2020年上半年，國內(nèi)600美元以上價位段手機市場份額排名中，華為和蘋果兩個品牌占據(jù)了近九成的市場，達到了88.1% 。華為以0.1%的優(yōu)勢領先蘋果位居第一。
但遺憾的是，自華為手機因為芯片被打壓從巔峰“跌落”后，難有接替華為的國產(chǎn)廠商，能夠與蘋果一較高下。
這與國產(chǎn)手機廠商在技術上的短板不無關系。
在屏幕、核心處理器、CMOS圖像傳感器，尤其是SoC芯片等核心部件上，小米、OPPO、vivo、榮耀在內(nèi)的國產(chǎn)手機廠都依賴供應鏈的支持，而蘋果、三星和曾經(jīng)的華為都實現(xiàn)了部分的自主和自研。也正是因此，國產(chǎn)手機廠商（除華為外）一直被詬病為“高級組裝廠” 。
尤其是手機的SoC，在該領域，華為曾憑借自研的麒麟9000芯片，做到性能與蘋果A14芯片不分伯仲。但隨著高端芯片被打壓，自研SoC芯片成為絕唱，小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商的高端旗艦全部采用了外購的高通驍龍SoC芯片。
在2021年高通驍龍888發(fā)熱問題突出成為“火龍888”的情況下，安卓手機在性能、功耗等整體體驗上已經(jīng)很難與采用A15處理器的蘋果一較高下，供應鏈自主性的問題暴露無遺。
具體來講，2021年的高通驍龍888芯片存在功耗過高、發(fā)熱量大、電池消耗快等問題，讓2021年國產(chǎn)高端手機的使用體驗大打折扣。
最受到“火龍888”負面影響的手機廠商當屬小米。自小米11系列發(fā)售以來，不斷有用戶反映小米11系列存在嚴重發(fā)熱、燒主板、燒WiFi的問題。該事件也被多家媒體先后報道。
即便如此，國產(chǎn)手機廠商的旗艦機型，目前卻仍然擺脫不了對高通的依賴。高通在手機高端SoC領域幾乎是一家獨大。
就在近期，國內(nèi)兩家手機廠商小米和聯(lián)想還就“誰將首發(fā)高通驍龍新一代SoC”打起了一場小型的“爭奪戰(zhàn)”，最終聯(lián)想旗下的摩托羅拉品牌拔得頭籌。
但值得玩味的是，高通新一代SoC驍龍8 Gen1在功耗、發(fā)熱問題上的表現(xiàn)相比上一代888并沒有太大改善。有多個評論人士指出，目前已上市的搭載驍龍8 Gen1的手機普遍采用降頻、鎖幀、降低分辨率的方式來控制手機發(fā)熱，在實際體驗上打了一定的折扣。
03自研芯片：難而正確的道路

造芯“九死一生” 。

實際上，驍龍888芯片也不是國產(chǎn)手機廠商第一次在高通身上吃到苦頭。2015年的高通驍龍810芯片也曾經(jīng)因為高功耗和發(fā)熱被稱為“火龍”，拖累了一眾安卓旗艦手機的產(chǎn)品力。
在核心供應鏈受制于人的情況下，一旦有意外發(fā)生，手機廠商很難規(guī)避負面影響，這背后存在著較大的不確定性。
或許受此影響，國內(nèi)手機廠商早早就萌生了自研手機SoC的想法。但遺憾的是，除了華為，國內(nèi)手機廠商尚未成功擺脫對于高通旗艦芯片的依賴。
2017年小米發(fā)布的小米5C手機曾搭載了自研的澎湃S1處理器，但后續(xù)的澎湃S2多次流片失敗，造芯計劃最終擱淺。
據(jù)悉，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲庫科技）也在研發(fā)SoC芯片。有媒體指出，OPPO計劃由臺積電代工其研發(fā)的3納米SoC芯片，如果研發(fā)順利，將搭載在2023年或2024年推出的旗艦手機上。

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