SMT 是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱，用于將電子元器件貼裝到電路板上，并焊接好，下圖是一條SMT線圖片
帶你從線頭到線尾走一遍 。
在開(kāi)始正式生產(chǎn)前面，會(huì)使用鐳雕機(jī)給每個(gè)板子做一張QR碼，類(lèi)似身份證，有了這個(gè)碼，全部的生產(chǎn)流程信息都可以記錄，比如售后出現(xiàn)黑屏，就可以根據(jù)這個(gè)碼查詢到工廠內(nèi)部測(cè)試信息，屏幕的廠家，批次等等 。
一般包括信息：工廠代碼，年月日，班次，線體，序列號(hào)等
鐳雕
1）印刷機(jī)
英文printer, 印刷機(jī)有1組刮刀，前刮刀，后刮刀，在一個(gè)提前設(shè)計(jì)好孔的鋼網(wǎng)上來(lái)回刮，這些孔是對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán)的，這樣錫膏就被沉積到板子上了. 錫膏滾動(dòng)進(jìn)行，這個(gè)過(guò)程核心的是保證沉積到板子上錫膏的體積，面積，高度要盡量跟鋼網(wǎng)開(kāi)孔一致
刮刀在鋼網(wǎng)上將錫膏擠壓到孔內(nèi)
印刷好錫膏的PCB
2）需要采用錫膏檢測(cè)機(jī)對(duì)錫膏進(jìn)行檢測(cè)
常用的檢測(cè)設(shè)備有KONGYONG ,檢測(cè)體積，面積，高度，一般設(shè)備自帶SPC,能實(shí)時(shí)監(jiān)控這些指標(biāo). 檢測(cè)的上下限由技術(shù)人員設(shè)置，比如100+/-60%, 按鋼網(wǎng)孔相對(duì)比值的 。常見(jiàn)的缺陷有少錫，多錫，錫膏移位等 。
對(duì)于出現(xiàn)缺陷的板子，一般可以用酒精進(jìn)行清洗掉錫膏，重新印刷
3）貼片
即使用貼片機(jī)將電阻，電容，芯片，連接器等電子 元器件貼到電路板上，目前市場(chǎng)主流的貼片機(jī)有富士 , 松下，西門(mén)子等，設(shè)備基本框架都是類(lèi)似的 。需要了解的是機(jī)器是借助吸嘴，吸嘴內(nèi)真空或吹起，來(lái)吸取或放置器件的 。另外機(jī)器有相機(jī)，來(lái)照射PCB基準(zhǔn)點(diǎn)和識(shí)別器件，相機(jī)照相后，可以判斷器件是否與尺寸形狀正確 。需要注意如果2個(gè)不同器件如果形狀尺寸完全相同，相機(jī)是無(wú)法區(qū)分的，因此會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)料 。
SMT的錯(cuò)料基本只出現(xiàn)在相同尺寸的阻容感上 。
4）回流
回流 reflow，是使用回流焊設(shè)備，在設(shè)定好的爐溫profile下，將貼好元器件的電路板在回流爐內(nèi)過(guò)一遍，進(jìn)入回流爐前錫膏是膏狀，出來(lái)回流爐后變成錫 。
回流爐一般分氮?dú)鉅t和非氮?dú)鉅t，一般低微型器件需要使用顆粒更小的錫膏顆粒，容易氧化，必須使用氮?dú)?。
氮?dú)鉂舛扔脜⒀趿看?，一般管控?000~3000PPM之間，也就是說(shuō)爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?9.7~99.7% 。氮?dú)膺^(guò)濃，成本過(guò)高，不經(jīng)濟(jì)，反之，對(duì)焊接保護(hù)效果不好、
爐子按長(zhǎng)度分7溫區(qū)，10溫度，14溫區(qū)，溫區(qū)越多越好，一般手機(jī)等高端產(chǎn)品都采用10溫區(qū)的以上的
爐溫一般有2個(gè)最關(guān)鍵指標(biāo)，峰值溫度peak temperature 和回流時(shí)間 time above melt time ,爐溫是整個(gè)回流環(huán)節(jié)最核心的工藝參數(shù)
測(cè)量爐溫首先需要制作爐溫板子，它是用一塊真實(shí)的電路板，連接熱電偶，跟隨一臺(tái)儀器一起進(jìn)入回流爐內(nèi)，實(shí)時(shí)記錄溫度變化 。然后反復(fù)調(diào)整溫度設(shè)置，得到想要在溫度曲線
爐溫曲線示例
回流爐示例
5）AOI
AOI
Automated Optical Inspection一般會(huì)在貼片后回流前，回流后各放置一臺(tái)，作用不同
回流前AOI主要檢查貼片機(jī)產(chǎn)生的異常 ，如漏貼，貼移位，器件絲印正確性，方向正確性等
爐后AOI的作用時(shí)，即使貼裝100% OK，回流爐內(nèi)可能會(huì)產(chǎn)生一些新的不良，主要用來(lái)檢測(cè)這部分不良 。
比如貼片未移位，但是焊接后可能會(huì)因?yàn)槟承┰O(shè)計(jì)問(wèn)題或焊盤(pán)左右兩端錫量差異導(dǎo)致移位
6）分板
depanel 是采用銑刀將一個(gè)拼板的電路板切割為1個(gè)個(gè)小塊，分板工序主要是管控毛刺和粉塵
毛刺一般按+/-0.1mm管控，粉塵會(huì)造成測(cè)試點(diǎn)，RF座等接觸不良，造成測(cè)試失敗

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